Anyagtudomány

Fizika

Elektronikai technológia

A kötelező előtanulmányi rend az adott szak honlapján és képzési programjában található.

1. A tárgy és a félévközi követelmények bemutatása. A minőségügy statisztikai alapjai. Valószínűség számítás és a statisztika, Valószínűségi változók és eloszlások, az ingadozás paraméterei, nagyszámok törvényei.

2. A minőség fogalma, a minőségbiztosítási elvek és rendszerek. A TQC, TQM és ISO 9xxx keletkezése, alapelvei. Egyéb minőségbiztosítási rendszerek, MES, stb. 

3. Statisztikai adatok grafikai reprezentációi és hibatípusok fajtái. Normalitás-vizsgálat, Idősorok és „bar chart”-ok 

4. Mintavételezés alapjai és a mintavételes ellenőrzés Az AQL módszer és alkalmazása, példák. 

5. Mintaértékelés, Becsléselmélet, Mintavételes becslésének pontossága, hipotézis vizsgálatok, összefüggőség vizsgálatok.

6. Az SPC (Statistic Process Control) módszer, Az SPC alapjai, adatgyűjtés és osztályozás, Folyamatparaméterek és szabályozókártyák, elfogadási és beavatkozási határok, SPC döntési algoritmusok, példák.

7-8. Roncsolásmentes tesztelési és hibaanalitikai módszerek. Optikai vizsgálatok, röntgen vizsgálatok, akusztikus mikroszkópia és ezek alkalmazásai az elektronikai anyagok, alkatrészek és szerelt egységek minősítő folyamataiban.

9.-10. Az integrált áramkörök minősítési módszerei. A mikroelektronikai struktúrák vizsgálati módszerei. A mikroelektronikai eszközök jellegzetes vizsgálati módszerei. Struktúrák vizsgálata: mikroszkópi vizsgálat optikai, elektron-, atomerő és alagútáram-mikroszkópia. Felületi potenciál térképezés.

11.-12.. Eszközvizsgálati módszerek. Sztatikus karakterisztika és paraméterek mérése áramerősítés, küszöbfeszültség, áram-állandó, küszöbfeszültség alatti áram, stb. Dinamikus jellemzők mérése, határfrekvencia, kapacitás, stb.. Hőmérsékletfüggés mérése, impulzusmérés. 

13.-14. A technológia tesztelése: Mikroelektronikai tesztelő struktúrák tervezése. A technológia tesztelésére szolgáló legfontosabb módszerek: tesztábrák adalékdózis, illesztési hiba, küszöbfeszültség, stb. mérésére. A tesztáramkörök (pl. ring oszcillátor) szerepe és fontosabb megvalósítása.

15.-16. Termikus teszt. A termikus tesztelés fontossága a mai mikroelektronikában. A termikus tesztelés módszerei: termovízió, folyadékkristályos hőtérképezés, sztatikus és dinamikus termikus tokminősítés, termikus tranziens teszt, kompakt modellezés. 

17. Gyorsított megbízhatósági vizsgálatok. A legfontosabb gyorsító tényezők. A gyorsított vizsgálatok módszerei és eszközei. Termékek várható élettartamának meghatározása.

18. Passzív elektronikai alkatrészek minősítési módszerei. Rrezisztív, kapacitív, induktív struktúrák. Szereletlen áramköri hordozók (összeköttetés-rendszerek és passzív hálózatok) vizsgálata. Kötések, tokozások minősítése.

19. Gép- és folyamatképesség vizsgálatok. Hibaráta fogalma, Gép- és folyamatképességi indexek, Minőségkapacitás, Stabilitás, Példák

20-21.. Termékek megbízhatósága. A meghibásodás okai és fajtái. Az állományfüggvény. A megbízhatósági függvények. A várható működési idő. A megbízhatósági jellemzők becslési módszerei. Rendszerek megbízhatósága, tartalékolás. 

Szabó Gábor Csaba (szerk.): Minőségszabályozás és –ellenőrzés. Műegyetemi Kiadó, Budapest 1997.

Tenner, A.R., - DeToro, I.J.: Teljes körű minőségmenedzsment, TQM. Műszaki Könyvkiadó, Budapest 1997.

Tóth T.: Minőségmenedzsment és informatika. Műszaki Könyvkiadó, Budapest 1999.

Mikroelektronika és elektronikai technológia, szerk. Mojzes Imre, Tankönyvkiadó, 2005