Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics

    Belépés
    címtáras azonosítással

    vissza a tantárgylistához   nyomtatható verzió    

    Hibaanalitika

    A tantárgy angol neve: Failure Analysis

    Adatlap utolsó módosítása: 2014. szeptember 19.

    Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
    Villamosmérnöki és Informatikai Kar

    Villamosmérnök Szak MSc képzés

    Mikroelektronika és Elektronikai Technológia főspecializáció

    Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
    VIETMA00 1 2/1/0/v 4  
    3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Gordon Péter Róbert, Elektronikai Technológia Tanszék
    4. A tantárgy előadója

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék, Int.:

    Dr. Gordon Péter

    egyetemi docens

    ETT

    Dr. Harsányi Gábor

    egyetemi tanár

    ETT

    Dr. Poppe András

    egyetemi docens

    EET

    5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít

    Fizika, Elektronikai technológia

    6. Előtanulmányi rend
    Kötelező:
    NEM ( TárgyEredmény( "BMEVIETM154" , "jegy" , _ ) >= 2
    VAGY
    TárgyEredmény("BMEVIETM154", "FELVETEL", AktualisFelev()) > 0)

    A fenti forma a Neptun sajátja, ezen technikai okokból nem változtattunk.

    A kötelező előtanulmányi rendek grafikus formában itt láthatók.

    Ajánlott:
    -
    7. A tantárgy célkitűzése

    A tantárgy célja, hogy a hallgatók megismerjék az elektronikai gyártás és az elektronikai termékek működése során fellépő meghibásodások gyökérokainak azonosításához szükséges hibaanalitikai módszereket.

     

    A tárgyat teljesítő hallgató készséget szerez

    • az elektronikai termékekkel kapcsolatos hibák okainak azonosításához szükséges vizsgálati tervek összeállítására, a megfelelő vizsgálati módszerek kiválasztására,
    • a vizsgálatok eredményeinek értelmezésére, elemzésére és kiértékelésére,
    • a hibák gyökérokainak behatárolására, a kialakulásuk hatásmechanizmusainak feltárására gyakorlati példákon és esettanulmányokon keresztül.
    8. A tantárgy részletes tematikája

    Előadásokon:

    • A vizsgálati és hibaanalitikai tevékenység motivációi, helye és szerepe az elektronikai gyártás és minőségbiztosítás területén. Alkalmazott módszerek csoportosítási lehetőségei.
    • Optikai vizsgálatok. Optikai mikroszkópia, mikroszkóp típusok, felépítésük, megvilágítási módok. Az optikai rendszerek hibái, a felbontást és mélységélességet korlátozó tényezők.
    • Materialográfiai és keresztcsiszolati vizsgálatok. Materialográfia szerepe az elektronikai technológiában, alkalmazott anyagok, mintaelőkészítés, a vizsgálatból nyerhető információk és azok korlátai.
    • Röntgenes szerkezetvizsgálatok. Röntgensugárzás keletkezése, jellemzői. Röntgenmikroszkópok megvalósítási formái, felépítésük. Detektor típusok, képalkotási, képfeldolgozási lehetőségek.
    • Akusztikus mikroszkópia. Belső szerkezetek akusztikus hullámmal történő vizsgálatának alapjai, berendezések felépítése, detektorok kialakítási formái.
    • Pásztázó elektronmikroszkópia. Elektronmikroszkóp felépítése, az elektronoptikai rendszer hibái. Gerjesztett térfogat, szekunder és visszaszórt elektronok, karakterisztikus röntgensugárzás keletkezése, detektálása. Elektronsugaras mikroanalízis.
    • Anyagösszetétel meghatározási módszerek. Gerjesztő és válaszjel (elektronok, ionok, röntgen fotonok) kapcsolata, módszerek csoportosítása. XRF-röntgenfluoreszcens spektroszkópia, XPS-röntgen fotoelektron spektroszkópia, AES-Auger elektron spektroszkópa, SIMS-szekunderion tömegspektroszkópia, infravörös spektroszkópia. A módszerek összehasonlítása alkalmazási terület, detektálási határok, detektálható elemek, vegyületek, felbontás szempontjából.
    • A vizsgálati és hibaanalitikai módszerek szabványai, elektronikai gyártmányok minősítésére vonatkozó szabványok. IPC-TM-650, IPC-A-600, IPC-A-610
    • Termikus tranziens mérés mint pre- és poszt-stressz vizsgálati módszer

     

    Tantermi gyakorlatokon:

    A módszerek összehasonlító elemzése esettanulmányok segítségével. Hibajelenségek és hatásaik csoportosítása. A vizsgálatok megtervezésének szempontjai. Dokumentálás, szakértői jelentések készítése, értelmezése.

    9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium) előadás és tantermi gyakorlat
    10. Követelmények

    A szorgalmi időszakban:

    A félév során egy alkalommal zárthelyi dolgozatot iratunk. Ennek eredménye a félév végi osztályzatba 30%-os súllyal kerül beszámításra.     

    A vizsgaidőszakban:

    Szóbeli vizsga, mely a félév végi osztályzatba 70%-os súllyal kerül beszámításra.

    11. Pótlási lehetőségek

    Sikertelen zárthelyi pótlása az utolsó tanulmányi héten, órarenden kívüli időpontban, valamint a pótlási héten egy alkalommal lehetséges.

    12. Konzultációs lehetőségek

    Igény szerint, előre egyeztetett időpontban és az előadások valamint a tantermi gyakorlatok közötti szünetekben.

    13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom

    Electronic Failure Analysis Handbook – Perry L. Martin, McGraw-Hill, 1999

    Szabványos vizsgálati módszerek – IPC TM-650

    A pásztázó elektronmikroszkópia és az elektronsugaras mikroanalízis alapjai – Pozsgai Imre, ELTE Eötvös Kiadó, Budapest, 1995

    14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka
    Kontakt óra42
    Félévközi készülés órákra-
    Felkészülés zárthelyire20
    Házi feladat elkészítése-
    Kijelölt írásos tananyag elsajátítása10
    Vizsgafelkészülés48
    Összesen120
    15. A tantárgy tematikáját kidolgozta

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék, Int.:

    Dr. Gordon Péter

    egyetemi docens

    ETT