Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics

    Belépés
    címtáras azonosítással
    vissza a tantárgylistához   nyomtatható verzió    

    Készülékek és részegységek tervezése

    A tantárgy angol neve: Design of electronic circuits and devices

    Adatlap utolsó módosítása: 2009. október 29.

    Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
    Villamosmérnöki és Informatikai Kar

     

     

    		Villamosmérnöki szak, MSc képzés
    Elektronikai technológia és minőségbiztosítás szakirány

     
    Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
    VIETM346 2 2/1/0/v 4  
    3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Jakab László Csaba,
    4. A tantárgy előadója
    Név: Beosztás: Tanszék, Int.:
    Dr. Jakab László Docens

    Elektronikai Technológia Tanszék

    Dr. Ruszinkó Miklós Adjunktus Elektronikai Technológia Tans
    Dr. Németh Pál Adjunktus

    Elektronikai Technológia Tanszék

    Krammer Olivér Adjunktus

    Elektronikai Technológia Tanszék

     

     

     

    5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít Elektronikai Technológia, Elektronika, Anyagtudomány, Valószínűség számítás
    6. Előtanulmányi rend
    Ajánlott:
    Nem különbözik az MSC képzésbe kerülés feltételeitől
    7. A tantárgy célkitűzése
    • a funkcionálisan és elektronikai szempontból definiált részegységek és készülékek számítógépes tervező rendszereinek összehasonlítása,
    • az elektronikus áramkörök automatizált tömeggyártási kihívásainak (beültető-gép, AOI, IN-Circuit Tester, „flying-probe”) megfelelő tervezési módszerek elsajátítása

       

    Megszerezhető készségek/képességek: A hallgatók képesek lesznek:

    • elektronikai és mikroelektronikai alkatrészekből, részegységekből összetett, a kor műszaki technológiai színvonalának megfelelő, elektronikai termékeket (moduláramköröket, készülékeket, rendszereket) tervező mérnökökkel a szükséges részletekben kommunikálni, azokkal együttműködni
    • készségszintű ismereteket szereznek az automatizált tervezőrendszerek és szimulációs szoftverek kezelését, alkalmazását és fejlesztését illetően
    8. A tantárgy részletes tematikája

     

    		 

     

    1. Bevezetés, részegységek, moduláramkörök típusai, helye az elektronikai rendszerben
    2. Nagyintegráltságú készülékelemek, áramköri modulok szerelési technológiái
    3. Háromdimenziós áramkörök és készülékelemek, speciális szerelési technológiák (PoP, PiP)
    4.

     

    		A számítógéppel segített tervezőrendszerek ( OrCAD, PADs, Eagle) funkcióinak összehasonlítása. Alkalmazási lehetőségek a nagysebességű, zavarvédett és teljesítmény áramkörök tervezése esetén.
    5. Lehetőségek  az elrendezés-, és huzalozás tervezés optimalizálására. A stratégia-fájlok paraméterezése.
    6. Speciális hordozókon  (háromdimenziós nyomtatott áramközi lemez, hajlékony nyomtatott áramköri lemez) felépülő áramkörök tervezőrendszerei.
    7.  Nagy, elemsűrűségű és nagysebességű (néhány GHz) moduláramkörök és rendszerek tervezési szempontjai.
    8. Áramköri modulok, részegységek, gyárthatóságra-, szerelhetőségre-, tesztelhetőségre- tervezése
    9. Multichip modulok, hibrid áramkörök tervezőrendszerei.
    10.  Az elektronika készülékipar jellegzetes termékcsoportjai az egyes termékcsoportok speciális tervezési szempontjai.
    11.

     

    		Számítógépes módszerek a készülékek elektromos, termikus, szerkezeti és ergonómiai tervezésénél Nagy szerelési sűrűségű készülékek hőtani tervezési problémái.
    12.

     

    Elektronikus készülékek működését befolyásoló zavarok (mechanikus, klimatikus, termikus, elektromágneses, elektrosztatikus). Optimális zavartűrésre tervezés.Két és háromdimenziós elektromágneses zavarvédelmi szimuláció.

    13. Nagy megbízhatóságú elektronikus készülékek. Megbízhatósági és biztonságtechnikai tervezés. Elektronikus készülékek élettartam vizsgálatai. .
    14. Karbantartás, javítás, szerviz.. Környezetvédelmi problémák a készülékek üzemeltetésénél, selejtezésénél.
    Gyakorlatok anyaga:

    1. PADs tervezőrendszer alkalmazása. Sématervezés, elektromos szimuláció elrendezéstervezés, huzalozástervezés.
    2. Hibrid áramköri tervezőrendszer bemutatása
    3. Moduláramkörök termikus szimulációja.
    4. Számítógépes szerkezeti készüléktervezés.
    5. Készülékek gyorsított élettartam vizsgálatai
    6.

    Jelintegritás és kétdimenziós zavarkibocsájtás szimuláció

    7. 

    Szabványos zavarkibocsájtási és zavartűrési vizsgálatok

    9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium) Az előadáson elhangzó tananyagot diasorozatok, videofelvételek és áramköri minták illusztrálják. Nagyságrendeket érzékeltető számpéldák, kisebb feladat-megoldások az előadásba integrálódnak.
    10. Követelmények
    1. A szorgalmi időszakban: zárthelyi a 12. héten. Az aláírás megszerzésének feltétele legalább elégséges zárthelyi osztályzat.

       

    2. A vizsgaidőszakban: írásbeli vizsga szóbeli javítási lehetőséggel.
    11. Pótlási lehetőségek Sikertelen zárthelyi pótlása az utolsó tanulmányi héten órarenden kívüli időpontban.
    12. Konzultációs lehetőségek A ZH-t megelőző napon tartunk konzultációt a Tanszéken
    13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom Rao R. Tummala: „Fundamentals of Microsystems Packaging”, McGraw-Hill, 2001 Hall, Stephen H.; Hall, Garrett W.; McCall, James A.: „High-Speed Digital System Design: A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices”, Hardcover (October 2000)

    John Wiley & Sons (Sd); ISBN-10: 0471360902
    14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka
    Kontakt óra42
    Félévközi készülés órákra
    Felkészülés zárthelyire30
    Házi feladat elkészítése
    Kijelölt írásos tananyag elsajátítása
    Vizsgafelkészülés48
    Összesen120
    15. A tantárgy tematikáját kidolgozta
    Név: Beosztás: Tanszék, Int.:
    Dr. Jakab László docens Elektronikai Technológia Tanszék
    Dr. Ruszinkó Miklós Adjunktus Elektronikai Technológia Tanszék
    Dr. Németh Pál Adjunktus Elektronikai Technológia Tanszék