Megbízhatósági hibaanalitika

A tantárgy angol neve: Reliability Failure Analysis

Adatlap utolsó módosítása: 2014. április 4.

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Villamosmérnöki és Informatikai Kar
 Villamosmérnöki szak, MSc képzés
Elektronikai technológia és minőségbiztosítás szakirány

 

Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
VIETM154 1 2/1/0/v 4  
3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Gordon Péter Róbert,
4. A tantárgy előadója
Név: Beosztás:

 

Tanszék, Int.:

 

Dr. Gordon Péter egyetemi docens
Elektronikai Technológia Tanszék
Dr. Harsányi Gábor egyetemi tanár Elektronikai Technológia Tanszék
   
5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít

Fizika, Anyagtudomány

6. Előtanulmányi rend
Kötelező:
NEM ( TárgyEredmény( "BMEVIETMA00" , "jegy" , _ ) >= 2
VAGY
TárgyEredmény("BMEVIETMA00", "FELVETEL", AktualisFelev()) > 0)

A fenti forma a Neptun sajátja, ezen technikai okokból nem változtattunk.

A kötelező előtanulmányi rend az adott szak honlapján és képzési programjában található.

Ajánlott:
Nem különbözik a szakirányba kerülés feltételeitől
7. A tantárgy célkitűzése

A tantárgy célja, hogy a hallgatók megismerjék az elektronikai gyártás és az elektronikai készülékek működése során fellépő hibák, meghibásodások azonosításához, a gyökérokok megkereséséhez szükséges hibaanalítikai módszereket.

A tárgyat teljesítő hallgató készséget szerez
  • az elektronikai termékekkel kapcsolatos hibák okainak azonosításához szükséges vizsgálati tervek összeállítására, a megfelelő vizsgálati módszerek kiválasztására,
  • a vizsgálatok eredményeinek értelmezésére, elemzésére és kiértékelésére,
  • a hibák gyökérokainak behatárolására, a kialakulásuk hatásmechanizmusainak feltárására gyakorlati példákon és esettanulmányokon keresztül.
8. A tantárgy részletes tematikája

Előadásokon:

  • A vizsgálati és hibaanalitikai tevékenység motivációi, helye és szerepe az elektronikai gyártás és minőségbiztosítás területén. Alkalmazott módszerek csoportosítási lehetőségei.
  • Optikai vizsgálatok. Optikai mikroszkópia, mikroszkóp típusok, felépítésük, megvilágítási módok. Az optikai rendszerek aberrációi, felbontást és mélységélességet korlátozó tényezők.
  • Metalográfiai-keresztcsiszolati vizsgálatok. Metalográfia szerepe az elektronikai technológiában, alkalmazott anyagok, mintaelőkészítés, a vizsgálatból nyerhető információk és azok korlátai.
  • Röntgenes szerkezetvizsgálatok. Röntgensugárzás keletkezése, jellemzői. Röntgenmikroszkópok megvalósítási formái, felépítésük. Detektor típusok, képalkotási, képfeldolgozási lehetőségek.
  • Akusztikus mikroszkópia. Belső szerkezetek akusztikus hullámmal történő vizsgálatának alapjai, berendezések felépítése, detektorok kialakítási formái.
  • Pásztázó elektronmikroszkópia. Elektronmikroszkóp felépítése, elektronoptikai rendszer aberrációi. Gerjesztett térfogat, szekunder és visszaszórt elektronok, karakterisztikus röntgensugárzás keletkezése, detektálása. Elektronsugaras mikroanalízis.
  • Anyagösszetétel meghatározási módszerek. Gerjesztő és válaszjel (elektronok, ionok, röntgen fotonok) kapcsolata, módszerek csoportosítása. XRF-röntgenfluoreszcens spektroszkópia, XPS-röntgen fotoelektron spektroszkópia, AES-Auger elektron spektroszkópa, SIMS-szekunderion tömegspektroszkópia, infravörös spektroszkópia. A módszerek összehasonlítása alkalmazási terület, detektálási határok, detektálható elemek, vegyületek, felbontás szempontjából.
  • A vizsgálati és hibaanalitikai módszerek szabványai, elektronikai gyártmányok minősítésére vonatkozó szabványok. IPC-TM-650, IPC-A-600, IPC-A-610

Tantermi gyakorlatokon:

A módszerek összehasonlító elemzése esettanulmányok segítségével. Hibajelenségek és hatásaik csoportosítása. A vizsgálatok megtervezésének szempontjai. Dokumentálás, szakértői jelentések készítése, értelmezése.
9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium)

Heti egy alkalommal 2x45 perces előadás és kéthetente egy alkalommal 2x45 perces tantermi gyakorlat

10. Követelmények

a)   A szorgalmi időszakban:
A félév során egy alkalommal zárthelyi dolgozatot iratunk. Ennek eredménye a félév végi osztályzatba 30%-os súllyal kerül beszámításra.

b) A vizsgaidőszakban:
Szóbeli vizsga, mely a félév végi osztályzatba 70%-os súllyal kerül beszámításra.

11. Pótlási lehetőségek

Sikertelen zárthelyi pótlása az utolsó tanulmányi héten órarenden kívüli időpontban, valamint a pótlási héten egy alkalommal lehetséges..

12. Konzultációs lehetőségek

Igény szerint, előre egyeztetett időpontban és az előadások valamint a tantermi gyakorlatok közötti szünetekben.

13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom

·        Electronic Failure Analysis Handbook – Perry L. Martin, McGraw-Hill, 1999

·        Szabványos vizsgálati módszerek – IPC TM-650

·        Szilárd testek vizsgálata elektronokkal, ionokkal és röntgensugarakkal – O.Brümmer, J. Heydenreich, K. H. Krebs, H. G. Schneider, Műszaki Könyvkiadó, Budapest, 1984

·        A pásztázó elektronmikroszkópia és az elektronsugaras mikroanalízis alapjai – Pozsgai Imre, ELTE Eötvös Kiadó, Budapest, 1995

14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka
Kontakt óra42
Félévközi készülés órákra 
Felkészülés zárthelyire20
Házi feladat elkészítése 
Kijelölt írásos tananyag elsajátítása10
Vizsgafelkészülés48
Összesen120
15. A tantárgy tematikáját kidolgozta
Név:

 

Beosztás:

 

Tanszék, Int.:

 

Dr. Gordon Péter egyetemi docens
ETT
Dr. Harsányi Gábor egyetemi tanár ETT
Balogh Bálint