Elektronikus készülékek tervezése

A tantárgy angol neve: Designing of Electronic Equipments

Adatlap utolsó módosítása: 2011. november 2.

Tantárgy lejárati dátuma: 2015. június 30.

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Villamosmérnöki és Informatikai Kar

Villamosmérnöki Szak   
Mérnök Informatikus Szak   
Szabadon választható tantárgy   

Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
VIETJV23   4/0/0/v 4  
3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Sinkovics Bálint,
4. A tantárgy előadója
Név: Beosztás: Tanszék, Int.:
dr. Jakab László egyetemi docens ETT
dr. Németh Pál adjunktus ETT
Sinkovics Bálint adjunktus ETT
5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít Elektronikai technológia; Elektronika; Elektronikus alkatrészek
6. Előtanulmányi rend
Kötelező:
NEM ( TárgyTeljesítve("BMEVIETAV23") )
VAGY
NEM ( TárgyTeljesítve("BMEVIET4152") )
VAGY
NEM ( TárgyTeljesítve("BMEVIET4090") )
VAGY
NEM ( TárgyTeljesítve("BMEVIETM346") )
VAGY
NEM ( TárgyTeljesítve("BMEVIETA332") )
VAGY
NEM ( Szakirany("MVIele.ké", "- ") )
VAGY
NEM ( Szakirany("MVMElkterv", "- ") )
VAGY
NEM ( Szakirany("FVImikro2", "- ") )
VAGY
NEM ( Szakirany("MVFMikro", "- ") )
VAGY
NEM ( Szakirany("AVImikro", "- ") )
VAGY
NEM ( Szakirany("AVIelektro", "- ") )

A fenti forma a Neptun sajátja, ezen technikai okokból nem változtattunk.

A kötelező előtanulmányi rendek grafikus formában itt láthatók.

Ajánlott:

A megengedettnél nagyobb átfedések miatt a tantárgy nem vehető fel azok számára, akik hallgatták a

VIETA332 Moduláramkörök és készülékek és a

VIETM346 Készülékek és részegységek tervezése

VIET4090 Elektronikus készülékek és minőségbiztosítás

VIET4152 Elektronikus készülékek

VIETAV23 Elektronikus készülékek tervezése

tantárgyakat

7. A tantárgy célkitűzése Olyan villamosmérnök hallgatók képzése, akik képesek a rendszertechnikai, áramkörtervezési és alkatrésztechnológiai ismeretekre alapozva az elektronikai és mikroelektronikai alkatrészekből és részegységekből megbízhatóan működő, jól gyártható elektronikus készülékeket és rendszereket tervezni és kivitelezni.

 

8. A tantárgy részletes tematikája

1.hét            Az elektronikus készülékek csoportosítása, fejlődése. Az elektronikai készülékipar helyzete a világon és Magyarországon

                   Az elektronikus készülékek életciklusa, a konstrukció fázisai. Az elektronikus készülékkonstrukció információforrásai.

2. hét           Az elektronikus készülékek építőelemei, passzív és aktív alkatrészek tulajdonságainak áttekintése a készülékkonstrukció szempontjából.

                   Szerelési anyagok, elektromechanikus elemek, csatlakozók, kapcsolók, nyomógombok.

3. hét           Nyomtatott áramköri huzalozástervezés, alkatrészelrendezés. Furat- és felületszerelt áramkörök elhelyezési szabályai.

                   Furat- és felületszerelt áramkörök huzalozástervezési szabályai. Készülékhuzalozás fajtái, huzaltípusok

4. hét           Készülékek szerkezeti konstrukciójának feladatai. Doboz és burkolatkialakítás, szabványos vázrendszer. Belső elrendezési terv.

                   Termikus méretezés. Termikus szimuláció, hőátadási módok, hővezetés. Termikus ohm törvény. Termikus interface anyagok.

5. hét           Természetes és mesterséges konvekció, Newton féle hőszállítási törvény. Radiáció. Hősugárzási határesetek.

                   A termikus konstrukció eszközei. Ventillátorok, hűtőbordák méretezése. Heat pipe. Termoelektromos hűtés.

6.hét            EMC fogalma. Az EMC tervezés hardver és szoftver eszközei. EMC szimuláció. Egyszerűsített zavarási modell. Csatolási formák

                   Hálózati zavarok és az ellenük történő védekezés. Hálózati szűrők. Elektromechanikus elemek zavarkeltése. Félvezetős teljesítményszabályozás zavarkeltése.

7. hét           Készülékek zavarvédelmi tervezésének eszközei. Helyes földelési rendszer kialakítása. Nagyfrekvenciás áramkörök földelési kérdései.

                   Adat és jelvezetékek védelme. Leválasztó áramkörök. Szilárdtest relék alkalmazása.

8. hét           Elektromágneses sugárzás kialakulása. Árnyékolások hatékonysága és frekvenciafüggése. Villamos tömítések.

                   EMC mérések típusai. Az EMC méréstechnika eszközei. Az elektrosztatikus kisülés fizikája, gyártóhelyek ESD védelme.

9. hét           Megbízhatósági alapfogalmak. A hibaráta függvény. Alkatrészek megbízhatósága. Az exponenciális és Weibull eloszlás alkalmazása.

                   Készülékek megbízhatósága, megbízhatóságra tervezés. A megbízhatóság növelésének eszközei. Tartalékolt rendszerek.

10. hét         Környezetállósági és gyorsított megbízhatósági vizsgálatok. Legfontosabb gyorsító paraméterek. Élettartam modellek.

                   Az ergonómia fogalma, az ergonómiai tervezés feladatai. Szemléltető példák különböző készülékek ergonómiai tervezésére.

11. hét         Készülékek üzembiztonsági tervezése. Klímaállósági tervezés. Túláramvédelem. Robbanás biztonság.

                   Készülékek érintésvédelme. Az áramütés élettani hatásai. Érintésvédelmi fokozatok.

12. hét         ISO 9000 minőségügyi rendszer kialakulása, jellemzése. A minőségi hurok. Minőségbiztosítás az anyagbeszerzésben

                   Minőségbiztosítás a gyártásban. Gyártóeszközök és mérőeszközök minőségbiztosítása. A gyártmányellenőrzés alapelvei.

13. hét         A minőségbiztosítási rendszer létrehozása, bevezetése. Tanúsító szervezetek. A tanúsítás előnyei. Tanúsítási folyamat.

                   Teljeskörű minőségbiztosítási módszerek (TQM, Six sigma) jellemzése, bevezetése.

14. hét         Minőségbiztosítási technikák. Kemény és lágy módszerek. Brain storming, Pareto, Ishikawa diagram, FMEA módszer.   Áttekintő ismétlés, konzultáció.

9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium)

A tantárgy elméleti anyaga a 4 óra/hét kiméretű, példákkal, bemutatókkal illusztrált előadásokon kerül ismertetésre

10. Követelmények

a.              Szorgalmi időszakban:

Két zárthelyi a 6. és 12. héten. Az aláírás megszerzésének feltétele a dolgozatok legalább elégséges átlaga.

b.             Vizsgaidőszakban:

          írásbeli vizsga előre kiadott tételsor alapján.
c.              Elővizsga: 
          A vizsgaidőszak kezdetét megelőző héten, megbeszélés szerint.

 

11. Pótlási lehetőségek

Egy sikertelen zárthelyi a szorgalmi időszakban a pótzárthelyin pótolható. A pótlási héten egy pót-pót zárthelyi lehetőséget biztosítunk.

12. Konzultációs lehetőségek Szorgalmi időszakban a zárthelyi előtti héten az előadáson kihirdetett időpontban és teremben. A vizsgaidőszakban a vizsganapokat megelőző napon a Tanszéken, az előadáson kihirdetett időpontban és teremben.

 

13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom Dr.Almási György: Elektronikus készülékek szerkesztése. Műszaki Könyvkiadó, Budapest.
Rao R. Tummala: Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw-Hill, 2001
T. L. Landers-W. D. Brown-E. W. Fant-E. M. Malstrom-N. M. Schmitt: Electronics Manufactoring Processes. Prentice Hall, Englewood Cliffs, New Jersey, 1999.

 

14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka
Kontakt óra56
Félévközi készülés órákra 
Felkészülés zárthelyire24
Házi feladat elkészítése 
Kijelölt írásos tananyag elsajátítása 
Vizsgafelkészülés40
Összesen120
15. A tantárgy tematikáját kidolgozta
Név: Beosztás: Tanszék, Int.:
dr. Jakab László Egyetemi docens ETT
dr. Németh Pál Adjunktus ETT
Sinkovics Bálint Adjunktus ETT