Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics

    Belépés
    címtáras azonosítással

    vissza a tantárgylistához   nyomtatható verzió    

    Elektronikus készülékek tervezése

    A tantárgy angol neve: Designing of Electronic Eqipments

    Adatlap utolsó módosítása: 2006. július 1.

    Tantárgy lejárati dátuma: 2009. november 24.

    Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
    Villamosmérnöki és Informatikai Kar

    Villamosmérnöki Szak

    Választható tárgy

    Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
    VIETAV23   4/0/0/v 5 1/1
    3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Jakab László Csaba,
    4. A tantárgy előadója

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék, Int.:

    Dr. Németh Pál

    Egy. adjunktus

    Elektronikai Technológia

    5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít

    Elektronika, elektronikai alkatrészek, moduláramkörök, mikroelektronika és technológia

    6. Előtanulmányi rend
    Ajánlott:
    7. A tantárgy célkitűzése

    Olyan villamosmérnök hallgatók képzése, akik képesek a rendszertechnikai, áramkörtervezési és alkatrésztechnológiai ismeretekre alapozva az elektronikai és mikroelektronikai alkatrészekből és részegységekből megbízhatóan működő, jól gyártható elektronikus készülékeket és rendszereket tervezni és kivitelezni.

    8. A tantárgy részletes tematikája

    Elektronikus készülékek definíciója. Csoportosítási szempontok (professzionális, közszükségleti, normál és különleges körülmények között üzemelő, hálózati és teljesítményelektronikai készülékek). Az elektronikus készülékipar történeti áttekintése, a készülékipar helyzete a világon és Magyarországon. A készülékkonstrukció fogalma, elektromos konstrukció, szerkezeti kialakítás. Konstrukciós információ források. A készülékkonstrukciónál felhasznált anyagok, elektronikus és mechatronikus alkatrészek, szabványos doboz, szekrény és vázrendszerek. Az elektronikus konstrukció fázisai, számítógéppel segített elektronikus tervezés, huzalozási algoritmusok. A szerkezeti kialakítás fázisai. Villamos tervezési szempontok (szigetelés, túlfeszültségvédelem, földelőrendszerek, leválasztás) EMC, elektromágneses tervezési szempontok, árnyékolás. Hőtani tervezési szempontok (termikus egymásra hatás, hőátadás vezetéssel, sugárzással, konvekcióval, eszközök hűtése, hűtőbordák). Klimatikus tervezési szempontok, védettségi fokozatok, robbanásbiztos technika. Ergonómiai, esztétikai tervezési szempontok. A gyártmánytervezés fázisai (kísérleti, prototípus, null-széria, sorozatgyártás). A gyártmányfejlesztés kisérő dokumentációi, műszerkönyv, számítógépes dokumentációs rendszer. A konstrukció értékelése a gyárthatóság és gazdaságosság szempontjából. Elektronikus készülékek szerelésének fázisai, furatszerelt és SMD kivitelű alkatrészek szerelése. Kötési módszerek, hátlaphuzalozás, kábelezés (tervezés, kivitelezés, ellenőrzés). Technológiai dokumentáció. Számítógépes termelésirányítás (anyaggazdálkodás, beszerzés, gyártási kapacitás tervezés, MRP). Csomagolás, raktározás, szállítás, optimális raktárkészlet. A forgalmazáshoz szükséges engedélyek, vizsgálatok. Szervízhálózat felépítése, szervízmérnöki ismeretek. Üzemelési, karbantartási, javítási adatok gyűjtése, kiértékelése.

    9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium)

    (előadás, gyakorlat, laboratórium):

    Példákkal, bemutatókkal illusztrált előadás, esetenként üzemlátogatás.

    10. Követelmények

    a. A szorgalmi időszakban:

    b. A vizsgaidőszakban: írásbeli vizsga, két tétellel, a vizsgaosztályzat a két tételre adott osztályzat átlaga.

    1. Elővizsga: utolsó tanulmányi héten, megbeszélés szerint
    11. Pótlási lehetőségek
    12. Konzultációs lehetőségek

    Vizsga előtti napokon, megbeszélés szerint

    13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom

    Javasolt irodalom:

    Dr.Almási György: Elektronikus készülékek szerkesztése. Műszaki Könyvkiadó, Budapest, 1979.

    Rao R. Tummala: Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw – Hill, 2002

    Dr.Ripka Gábor: Felületi szereléstechnológia. Műszaki Könyvkiadó, Budapest, 1990.

    T. L. Landers-W. D. Brown-E. W. Fant-E. M. Malstrom-N. M. Schmitt: Electronics Manufactoring Processes. Prentice Hall, Englewood Cliffs, New Jersey, 1994. F. N. Sinnadurai: Handbook of Microelectronics Packaging and Interconnection Technologies. Electrochemical Publications Ltd, 1985.

    14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka

    :

    Kontakt óra

    60

    Félévközi készülés órákra

    40

    Felkészülés zárthelyire

    Házi feladat elkészítése

    Kijelölt írásos tananyag elsajátítása

    Vizsgafelkészülés

    50

    Összesen

    150

    15. A tantárgy tematikáját kidolgozta

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék, Int.:

    Dr. Németh Pál

    Egyetemi adjunktus

    Elektronikai Technológia Tanszék