Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics

    Belépés
    címtáras azonosítással

    vissza a tantárgylistához   nyomtatható verzió    

    Technológiai folyamatok és minőségellenőrzésük laboratórium

    A tantárgy angol neve: Technological Processes and Quality Control Laboratory

    Adatlap utolsó módosítása: 2014. április 16.

    Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
    Villamosmérnöki és Informatikai Kar
    Villamosmérnöki szak
    Mikroelektronikai tervezés és gyártás
    Mikroelektronikai gyártás ágazat
    Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
    VIETAC06 6 0/0/3/f 4  
    3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Krammer Olivér, Elektronikai Technológia Tanszék
    5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít Elektronikai technológia és anyagismeret, Moduláramkörök és készülékek, számítógéppel segített nyomtatott huzalozás tervezés.
    6. Előtanulmányi rend
    Kötelező:
    (Szakirany("AVINmikrogyart", _) VAGY
    Szakirany("AVIelektro", _)
    VAGY Training.code=("5NAA7") )


    ÉS NEM ( TárgyEredmény( "BMEVIETA333" , "jegy" , _ ) >= 2
    VAGY
    TárgyEredmény("BMEVIETA333", "FELVETEL", AktualisFelev()) > 0 )

    A fenti forma a Neptun sajátja, ezen technikai okokból nem változtattunk.

    A kötelező előtanulmányi rendek grafikus formában itt láthatók.

    Ajánlott:
    Nem különbözik a szakirányra kerülés feltételeitől.
    7. A tantárgy célkitűzése

    A tantárgy célja, hogy gyakorlati lehetőséget biztosítson az elektronikai, mikroelektronikai gyártási és szerelési eljárások, valamint a lejátszódó folyamatok tanulmányozására, a kapott félkész vagy végtermék anyagtulajdonságainak, geometriai, szerkezeti és funkcionális paramétereinek ellenőrzésére, a minőségellenőrzés kiértékelési módszereinek gyakorlati megismerésére.

    8. A tantárgy részletes tematikája

    1.a. Nyomtatott huzalozások rajzolatfinomságának vizsgálata
    A nyomtatott huzalozású hordozókon megvalósítható rajzolatfinomság és az alkalmazott technológia közötti összefüggések vizsgálata. Különböző technológiákkal teszt-rajzolatok készítése. A teszt-rajzolat különböző (0,05…0,30 mm) vezeték- és szigetelő-szélességű, a lemez szélével 0°-os, 45°-os és 90°-os szöget bezáró vezetékeket tartalmaz.

    1.b. Nyomtatott huzalozások rajzolatfinomságának ellenőrzése
    Nyomtatott huzalozású lemezeken a rajzolat és a csíkszélesség pontosságának valamint a vezetősávok keresztmetszeti alakjának mérése, keresztmetszeti csiszolatok készítése, mérések felületi profilmérővel és digitális mikroszkóppal.

    2.a. Nyomtatott huzalozású lemezek rétegfelviteli technológiái és felületi bevonatai
    A direkt galvanizálási technológia tanulmányozása, tesztlemez készítése és a furatfalon lévő vezető bevonat ellenállásának mérése, az eredmények értékelése. Az immerziós ezüstözési eljárás vizsgálata, a kötési vizsgálatokhoz kísérleti lemezek készítése. Immerziós ezüst, galvanizált ón és védőfém nélküli rézfelülettel rendelkező tesztábrákat tartalmazó rajzolat kialakítása.

    2.b. Forraszthatósági vizsgálatok, forrasztott- és mikrohuzal-kötések készítése és vizsgálata
    Forrasztási vizsgálatok a nedvesítési erő mérésével, kísérleti lemezeken forrasztott kötések és mikrohuzal-kötések készítése és a kötések ellenőrzése villamos ellenállás és a mechanikai szilárdság mérésével. Felületi szigetelési ellenállás mérése.

    3.a. Finom raszterosztású alkatrészek szereléstechnológiája
    Forraszpasztafelvitel nyomtatási hatékonyságának mérése, finom raszterosztású BGA tokozású alkatrészek elhelyezése, chipméretű alkatrészek forrasztott kötéseinek létrehozása újraömlesztéses forrasztással.

    3.b. Röntgenes és akusztikus mikroszkópos vizsgálatok
    Röntgenes és akusztikus mikroszkópiai vizsgálatok tokozott alkatrészeken, forrasz és huzalkötéseken, illetve többrétegű hordozókon, mechanikai szerkezeteken.

    4.a. A beültetési folyamat vizsgálata, alkatrészek automatikus beültetése
    A beültető automata programozása, a beültetési folyamat vizsgálata, ellenőrzése, alkatrészek automatikus beültetése és újraömlesztéses beforrasztása.

    4.b. Automatikus optikai ellenőrzés
    Automatikus optikai ellenőrzéssel a beültetés pontosságának és az alkatrészek önigazodásának tanulmányozása. Az automatikus optikai ellenőrzés algoritmusainak megismerése.

    5.a. Hajlékony nyomtatott huzalozású hordozók fedőrétegének lézeres szelektív megmunkálása
    Hajlékony nyomtatott huzalozású hordozók fedőrétegén forrasztási és csatlakozó felületekhez ablak nyitása valamint hajlítási vágatok kialakítása frekvenciaháromszorozott Nd:YAG lézerrel.

    5.b. Háromdimenziós, hajlékony hordozójú áramkörök lézeres forrasztása
    Felületszerelt alkatrészek lézeres forrasztása hajlékony hordozóra. Háromdimenziós merev-hajlékony hordozó rendszer megvalósítása lézeres forrasztással. Az elkészült áramkör kötéseinek villamos ellenőrzése.

    6.a. Számítógéppel segített elrendezés- és huzalozás-tervezés és gyártás-előkészítés
    Kiadott kapcsolási rajzon lévő áramkör nyomtatott huzalozású lemezének elrendezés- és huzalozás tervezése. A tervezés után a gyártófile-ok elkészítése és bemutatása (rétegrajzolatok, CNC fúrógép, beültetőautomata és mérő automata vezérlőfile-ok).

    6.b. Áramkörépítés: hordozólemez készítése, automatikus szerelés és ellenőrzés
    A 6.a. mérésen elkészült gyártó fájlok gyakorlati ellenőrzése kísérleti gyártással. A tervezés eredményeként kapott huzalozástervet előkészítve, azon kell ellenőrizni a felületszerelt alkatrészek automatikus beültetését, a fúrófájl és a mérőautomata vezérlő fájl helyes működését.

    10. Követelmények

    A szorgalmi időszakban:
    a laboratóriumi foglalkozásokon a kiadott útmutatókból felkészülten kell megjelenni. Elégtelen felkészülés, sikertelen teljesítés vagy mulasztás esetén a laboratóriumi gyakorlatot pótolni kell. A csoportok a laborgyakorlatokon mérési jegyzőkönyvet vezetnek, méréspáronként mérési dokumentációt és kiértékelést készítenek. A félévközi jegyet a felkészültség, a laboratóriumban nyújtott teljesítmény és a mérési dokumentáció kiértékelése alapján kerül megállapításra. A félév lezárásához valamennyi feladatot (laborfoglalkozást) sikeresen teljesíteni kell. A gyakorlati jegy a foglalkozásokon kapott jegyek átlaga. Nem kaphat gyakorlati jegyet az, akinek teljesítetlen laborgyakorlata van.

    A vizsgaidőszakban: nincs

    11. Pótlási lehetőségek

    A szorgalmi és pótlási időszak során felfelé kerekített L/5 (3) labor pótlással is teljesíthető.

    12. Konzultációs lehetőségek

    Igény szerint, előre egyeztetett időpontban.

    13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom
    A tárgyhoz biztosított mérési segédlet.
    Tanszéki internetes anyagok.
    14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka
    Kontakt óra42
    Félévközi készülés órákra54
    Felkészülés zárthelyire
    Házi feladat elkészítése
    Kijelölt írásos tananyag elsajátítása24
    Vizsgafelkészülés
    Összesen
    15. A tantárgy tematikáját kidolgozta

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék, Int.:

    Dr. Krammer Olivér

    adjunktus

    Elektronikai Technológia Tsz

    Dr. Ruszinkó Miklós

    t. egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    Dr. Illés Balázs

    egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    Dr. Gál László

    t. egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    Dr. Gordon Péter

    egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    Dr. Berényi Richárd

    egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz