Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics

    Belépés
    címtáras azonosítással

    vissza a tantárgylistához   nyomtatható verzió    

    Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

    A tantárgy angol neve: Electronics Manufacturing and Quality Assurance

    Adatlap utolsó módosítása: 2018. október 4.

    Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
    Villamosmérnöki és Informatikai Kar

    Villamosmérnöki szak
    Mikroelektronikai tervezés és gyártás
    BSc specializáció tárgy

    Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
    VIETAC05 6 2/1/0/v 4  
    3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Krammer Olivér, Elektronikai Technológia Tanszék
    A tantárgy tanszéki weboldala http://www.ett.bme.hu/oktatas/vietac05
    4. A tantárgy előadója

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék, Int.:

    Dr. Krammer Olivér

    adjunktus

    Elektronikai Technológia Tsz

    Dr. Illés Balázs

    egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    Hajdu István

    c. egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít

    Elektronikai technológia és anyagismeret, Fizika 1, Matematika A4.

    6. Előtanulmányi rend
    Kötelező:
    ((Szakirany("AVINmikrogyart", _) VAGY
    Szakirany("AVINmikroterv", _) VAGY
    Szakirany("AVIelektro", _) VAGY
    Szakirany("AVImikro", _) )

    VAGY Training.code=("5NAA7") )

    ÉS NEM ( TárgyEredmény( "BMEVIETA331" , "jegy" , _ ) >= 2
    VAGY
    TárgyEredmény("BMEVIETA331", "FELVETEL", AktualisFelev()) > 0)

    A fenti forma a Neptun sajátja, ezen technikai okokból nem változtattunk.

    A kötelező előtanulmányi rendek grafikus formában itt láthatók.

    Ajánlott:
    Nem különbözik a specializációra kerülés feltételeitől.
    7. A tantárgy célkitűzése

    A tantárgy célkitűzése, hogy bemutassa és megismertesse az összetett funkciókat megvalósító áramköri modulok gyártási eljárásait, a minőséget meghatározó tényezőket, a minőség ellenőrzési módszereit, eszközeit és berendezéseit, továbbá a gyártásban való gyakorlati alkalmazás tipikus példáit.

    Megszerezhető készségek, képességek: Elektronikus alkatrészek, összeköttetési rendszerek és készülékek tervezése és gyártásba vitele, szerelési és kötési eljárások optimalizálása és ellenőrzése, automatizált gyártósorok tervezése, felépítése és üzemeltetése, a gyártási folyamat irányítása, a gyártásközi vizsgáló berendezések, a minőség-ellenőrzési és minőség-menedzsment módszerek alkalmazása, megbízhatósági és élettartam vizsgálatok tervezése és kivitelezése.

    8. A tantárgy részletes tematikája

    Az előadások tematikája:

    1 Bevezetés. A tárgy célkitűzése, tematikája és követelményei; a nyomtatott huzalozású lemezek rajzolatkialakításának tervezési irányelvei; hajlékony hordozójú nyomtatott huzalozású lemezek tulajdonságai és tervezési irányelvei.

    2 Chipbeültetés gyártósora; alkatrészek rögzítése, plazmatisztítás, előmelegítés.

    3 Ultrahangos és termoszonikus huzalkötési technológiák.

    4 Forraszpaszták reológiai tulajdonságai; stencilek készítési technológiái.

    5 Pin-in-paste technológia, stencilek tervezési irányelvei.

    6 Alkatrészek gépesített beültetése, és a beültetőgépek képességi mutatói.

    7 Újraömlesztéses forrasztás, folyadékok nedvesítési alapjai, intermetallikus vegyületképződés forraszokban; package-on-package technológia; szelektív hullámforrasztás.

    8 Az elektronikai gyártás ellenőrző berendezései (AOI, X-RAY).

    9 Kötési technológiák minősítő módszerei; ICT, FP, nedvesítési erőmérleg; forraszanyagok-, forrasztott kötések és mikrohuzalkötések mechanikai minősítő vizsgálatai.

    10 A minőségügyi rendszerek kialakulása, az ISO 9000 minőségügyi rendszer szerinti minőségbiztosítás; az elektronikai gyártás környezetének kialakítása; elektrosztatikus védelem; az „5S” követelmények; teljeskörű minőségbiztosítási rendszerek, minőségbiztosítási technikák.

    11 A megbízhatóság elméleti alapjai; elektronikai alkatrészek és készülékek megbízhatósági jellemzői, élettartam modellek.

    12 Klímaállósági vizsgálatok, élettartam vizsgálatok, megbízhatósági vizsgálatok berendezései.

    13 Elektronikai gyártósorok kiszolgálás menedzsmentje.

    14 A gyártórendszerek működtetésének környezetvédelmi feladatai; veszélyes munkafolyamatok, egészség- és életvédelmi rendszerek.


    A gyakorlatok tematikája:

    1 Nyomtatott huzalozású lemezek számítási példái; rajzolattervezés passzív felületszerelt alkatrészekhez és nagyintegráltságú áramköri tokokhoz; Skin hatáshoz kapcsolódó számítási példák.

    2 Stenciltervezési számítások; stencilek tervezése furat- és felületszerelt alkatrészekhez; stencil tervezése nagyintegráltságú áramköri tokokhoz; stencilfólia vastagságának meghatározása.

    3 Technológiai folyamatok és gyártógépek képességvizsgálata, azok minőségkapacitás-vizsgálata, mérőeszközök minősítése.

    4 Forrasztási technológiákhoz kapcsolódó számítási példák; forraszok felületi feszültségéből származó helyrehúzó erők és tartó erők; hőprofilok jellemző mennyiségeinek számítása.

    5 Technológiai folyamatok minősítő eljárásaihoz és ellenőrző berendezéseihez kapcsolódó számítási példák; automatikus optikai ellenőrző berendezések áteresztő képességének vizsgálata, nedvesítési vizsgálatok, mechanikai minősítő vizsgálatok.

    6 Megbízhatósági modellek számítási példái, a készülékben lévő elemek megbízhatósági modelljének meghatározása, készülék megbízhatósági modelljének felállítása az elemek közötti kapcsolatok alapján.

    7 Élettartam modellek számítási példái; aktivációs energia meghatározása; gyorsítási tényezők meghatározása Arrhenius, Coffin-Manson, Eyring és Peck modellekkel.


    9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium) Előadás és gyakorlat.
    10. Követelmények

    A szorgalmi időszakban: a félév során három tantermi gyakorlat elején 30 perces kiszárthelyit tartunk a tananyag folyamatos elsajátításának értékelésére. Az aláírás megszerzésének feltétele a tantermi gyakorlatokon való legalább 70%-os részvétel, és a kiszárthelyik közül legalább kettő legalább elégséges szintű teljesítése.

    A vizsgaidőszakban: a tantárgy szóbeli vizsgával zárul; a kiszárthelyik közül a két legjobb értékelés eredményét 15%-kal vesszük figyelembe a szóbeli vizsgánál.

    11. Pótlási lehetőségek

    A kiszárthelyik pótlására, javítására nincs lehetőség.

    12. Konzultációs lehetőségek Igény szerint, az előadókkal, egyeztetett időpontban folyamatosan.
    13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom
    Ajánlott irodalom:
    Ripka Gábor: Felületi szereléstechnológia, Műszaki Könyvkiadó, Budapest, 1990
    Dr. Mojzes Imre:  Mikroelektronika és technológia, Műegyetemi Kiadó, Budapest, 2005 
    Kemény Sándor, Papp László, Deák András: Statisztikai minőség- (megfelelőség-) szabályozás, 2. kiadás, Műszaki könyvkiadó, Budapest, 2001 
    Dongkai Shongguan: Lead-free Soldering - Interconnect Reliability, ASM International, 2005 No. 05101G
    W. Sauer et al.: Electronics Process Technology – Production Modelling, Simulation and Optimisation, Springer, 2006
    Ning-Cheng Lee: Reflow Soldering Process and Troubleshooting – SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, Newnes, 2001

    14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka

    Kontaktóra

    42

    Készülés előadásokra

    14

    Készülés gyakorlatra

    14

    Készülés laborra

    -

    Készülés zárthelyire

    10

    Házi feladat elkészítése

    -

    Önálló tananyag-feldolgozás

    -

    Vizsgafelkészülés

    40

    Összesen

    120

    15. A tantárgy tematikáját kidolgozta

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék, Int.:

    Dr. Krammer Olivér

    adjunktus

    Elektronikai Technológia Tsz

    Dr. Illés Balázs

    egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    Hajdu István

    c. egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    IMSc tematika és módszer Az IMSc hallgatók, valamint az ezt jelző más hallgatók a félév elején, a 3. oktatási hétig, esszé jellegű, irodalomkutatási feladatot kapnak. Az irodalomkutatási feladat a tantárgy témaköréhez szorosan illeszkedik, de a hallgató önálló laboratóriumi feladatától elkülönülő. Az irodalomkutatási feladat eredményéről a hallgató a félév végén beszámol, mind írásban, mind szóban. Az írásbeli beszámoló előirányzott terjedelme 15–20 oldal, mely értékelő szemlélettel írandó. A szóbeli, vetítéssel kísért beszámoló színvonalára bizottság állapítja meg a pontszámot. További IMSc pont(ok) szerezhetők a szóbeli vizsga mellé kiadott számítási feladat megoldásával.
    IMSc pontozás
    A tantárgy keretében maximálisan 20 IMSc pont szerezhető. Ebből a félévközben teljesítendő plusz feladattal maximálisan 15 pont szerezhető a következő bontásban: 10 pont az irodalomkutatási feladat kidolgozottsága, dokumentáltsága alapján; 5 pont a szóbeli beszámoló alapján. A vizsgafeladattal maximálisan 5 pont szerezhető. 

    Az IMSc pontok megszerzése a programban részt nem vevő hallgatók számára is biztosított.