Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics

    Belépés
    címtáras azonosítással

    vissza a tantárgylistához   nyomtatható verzió    

    Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás

    A tantárgy angol neve: Electronics Manufacturing and Quality Assurance

    Adatlap utolsó módosítása: 2017. június 26.

    Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
    Villamosmérnöki és Informatikai Kar

    Villamosmérnöki szak
    Mikroelektronikai tervezés és gyártás
    BSc specializáció tárgy

    Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
    VIETAC05 6 2/1/0/v 4  
    3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Krammer Olivér, Elektronikai Technológia Tanszék
    A tantárgy tanszéki weboldala http://www.ett.bme.hu/oktatas/vietac05
    4. A tantárgy előadója

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék, Int.:

    Dr. Krammer Olivér

    adjunktus

    Elektronikai Technológia Tsz

    Dr. Illés Balázs

    egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    Hajdu István

    c. egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít

    Elektronikai technológia és anyagismeret, Fizika 1, Matematika A4.

    6. Előtanulmányi rend
    Kötelező:
    ((Szakirany("AVINmikrogyart", _) VAGY
    Szakirany("AVINmikroterv", _) VAGY
    Szakirany("AVIelektro", _) VAGY
    Szakirany("AVImikro", _) )

    VAGY Training.code=("5NAA7") )

    ÉS NEM ( TárgyEredmény( "BMEVIETA331" , "jegy" , _ ) >= 2
    VAGY
    TárgyEredmény("BMEVIETA331", "FELVETEL", AktualisFelev()) > 0)

    A fenti forma a Neptun sajátja, ezen technikai okokból nem változtattunk.

    A kötelező előtanulmányi rendek grafikus formában itt láthatók.

    Ajánlott:
    Nem különbözik a specializációra kerülés feltételeitől.
    7. A tantárgy célkitűzése

    A tantárgy célkitűzése, hogy bemutassa és megismertesse az összetett funkciókat megvalósító áramköri modulok gyártási eljárásait, a minőséget meghatározó tényezőket, a minőség ellenőrzési módszereit, eszközeit és berendezéseit, továbbá a gyártásban való gyakorlati alkalmazás tipikus példáit.

    Megszerezhető készségek, képességek: Elektronikus alkatrészek, összeköttetési rendszerek és készülékek tervezése és gyártásba vitele, szerelési és kötési eljárások optimalizálása és ellenőrzése, automatizált gyártósorok tervezése, felépítése és üzemeltetése, a gyártási folyamat irányítása, a gyártásközi vizsgáló berendezések, a minőség-ellenőrzési és minőség-menedzsment módszerek alkalmazása, megbízhatósági és élettartam vizsgálatok tervezése és kivitelezése.

    8. A tantárgy részletes tematikája

    Az előadások tematikája:

    1 Bevezetés. A tárgy célkitűzése, tematikája és követelményei; a nyomtatott huzalozású lemezek rajzolatkialakításának tervezési irányelvei; hajlékony hordozójú nyomtatott huzalozású lemezek tulajdonságai és tervezési irányelvei.

    2 Chipbeültetés gyártósora; alkatrészek rögzítése, plazmatisztítás, előmelegítés.

    3 Ultrahangos és termoszonikus huzalkötési technológiák.

    4 Forraszpaszták reológiai tulajdonságai; stencilek készítési technológiái.

    5 Pin-in-paste technológia, stencilek tervezési irányelvei.

    6 Alkatrészek gépesített beültetése, és a beültetőgépek képességi mutatói.

    7 Újraömlesztéses forrasztás, folyadékok nedvesítési alapjai, intermetallikus vegyületképződés forraszokban; package-on-package technológia; szelektív hullámforrasztás.

    8 Az elektronikai gyártás ellenőrző berendezései (AOI, X-RAY).

    9 Kötési technológiák minősítő módszerei; ICT, FP, nedvesítési erőmérleg; forraszanyagok-, forrasztott kötések és mikrohuzalkötések mechanikai minősítő vizsgálatai.

    10 A minőségügyi rendszerek kialakulása, az ISO 9000 minőségügyi rendszer szerinti minőségbiztosítás; az elektronikai gyártás környezetének kialakítása; elektrosztatikus védelem; az „5S” követelmények; teljeskörű minőségbiztosítási rendszerek, minőségbiztosítási technikák.

    11 A megbízhatóság elméleti alapjai; elektronikai alkatrészek és készülékek megbízhatósági jellemzői, élettartam modellek.

    12 Klímaállósági vizsgálatok, élettartam vizsgálatok, megbízhatósági vizsgálatok berendezései.

    13 Elektronikai gyártósorok kiszolgálás menedzsmentje.

    14 A gyártórendszerek működtetésének környezetvédelmi feladatai; veszélyes munkafolyamatok, egészség- és életvédelmi rendszerek.


    A gyakorlatok tematikája:

    1 Nyomtatott huzalozású lemezek számítási példái; rajzolattervezés passzív felületszerelt alkatrészekhez és nagyintegráltságú áramköri tokokhoz; Skin hatáshoz kapcsolódó számítási példák.

    2 Stenciltervezési számítások; stencilek tervezése furat- és felületszerelt alkatrészekhez; stencil tervezése nagyintegráltságú áramköri tokokhoz; stencilfólia vastagságának meghatározása.

    3 Technológiai folyamatok és gyártógépek képességvizsgálata, azok minőségkapacitás-vizsgálata, mérőeszközök minősítése.

    4 Forrasztási technológiákhoz kapcsolódó számítási példák; forraszok felületi feszültségéből származó helyrehúzó erők és tartó erők; hőprofilok jellemző mennyiségeinek számítása.

    5 Technológiai folyamatok minősítő eljárásaihoz és ellenőrző berendezéseihez kapcsolódó számítási példák; automatikus optikai ellenőrző berendezések áteresztő képességének vizsgálata, nedvesítési vizsgálatok, mechanikai minősítő vizsgálatok.

    6 Megbízhatósági modellek számítási példái, a készülékben lévő elemek megbízhatósági modelljének meghatározása, készülék megbízhatósági modelljének felállítása az elemek közötti kapcsolatok alapján.

    7 Élettartam modellek számítási példái; aktivációs energia meghatározása; gyorsítási tényezők meghatározása Arrhenius, Coffin-Manson, Eyring és Peck modellekkel.


    9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium) Előadás és gyakorlat.
    10. Követelmények

    A szorgalmi időszakban: a félév során három tantermi gyakorlat elején 30 perces kiszárthelyit tartunk a tananyag folyamatos elsajátításának értékelésére. Az aláírás megszerzésének feltétele a tantermi gyakorlatokon való legalább 70%-os részvétel, és a kiszárthelyik közül legalább kettő legalább elégséges szintű teljesítése.

    A vizsgaidőszakban: a tantárgy szóbeli vizsgával zárul; a kiszárthelyik közül a két legjobb értékelés eredményét 15%-kal vesszük figyelembe a szóbeli vizsgánál.

    11. Pótlási lehetőségek

    A kiszárthelyik pótlására, javítására nincs lehetőség.

    12. Konzultációs lehetőségek Igény szerint, az előadókkal, egyeztetett időpontban folyamatosan.
    13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom
    Ajánlott irodalom:
    Ripka Gábor: Felületi szereléstechnológia, Műszaki Könyvkiadó, Budapest, 1990
    Dr. Mojzes Imre:  Mikroelektronika és technológia, Műegyetemi Kiadó, Budapest, 2005 
    Kemény Sándor, Papp László, Deák András: Statisztikai minőség- (megfelelőség-) szabályozás, 2. kiadás, Műszaki könyvkiadó, Budapest, 2001 
    Dongkai Shongguan: Lead-free Soldering - Interconnect Reliability, ASM International, 2005 No. 05101G
    W. Sauer et al.: Electronics Process Technology – Production Modelling, Simulation and Optimisation, Springer, 2006
    Ning-Cheng Lee: Reflow Soldering Process and Troubleshooting – SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, Newnes, 2001

    14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka

    Kontaktóra

    42

    Készülés előadásokra

    14

    Készülés gyakorlatra

    14

    Készülés laborra

    -

    Készülés zárthelyire

    10

    Házi feladat elkészítése

    -

    Önálló tananyag-feldolgozás

    -

    Vizsgafelkészülés

    40

    Összesen

    120

    15. A tantárgy tematikáját kidolgozta

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék, Int.:

    Dr. Krammer Olivér

    adjunktus

    Elektronikai Technológia Tsz

    Dr. Illés Balázs

    egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    Hajdu István

    c. egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz