Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics

    Belépés
    címtáras azonosítással

    vissza a tantárgylistához   nyomtatható verzió    

    Moduláramkörök és készülékek

    A tantárgy angol neve: Module Circuits and Electronic Appliances

    Adatlap utolsó módosítása: 2017. június 26.

    Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
    Villamosmérnöki és Informatikai Kar

    Villamosmérnöki szak
    Mikroelektronikai tervezés és gyártás
    BSc specializáció tárgy

    Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
    VIETAC04 5 2/1/0/v 4  
    3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Géczy Attila, Elektronikai Technológia Tanszék
    4. A tantárgy előadója

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék, Int.:

    Dr. Géczy Attila

    egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    Dr. Németh Pál

    c. egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    Dr. Berényi Richárd

    egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz

    5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít

    Elektronika, Fizika, Elektronikai technológia és anyagismeret

    6. Előtanulmányi rend
    Kötelező:
    ((Szakirany("AVINmikrogyart", _) VAGY
    Szakirany("AVINmikroterv", _) VAGY
    Szakirany("AVIelektro", _) )

    VAGY Training.code=("5NAA7") )

    ÉS NEM ( TárgyEredmény( "BMEVIETA332" , "jegy" , _ ) >= 2
    VAGY
    TárgyEredmény("BMEVIETA332", "FELVETEL", AktualisFelev()) > 0)

    A fenti forma a Neptun sajátja, ezen technikai okokból nem változtattunk.

    A kötelező előtanulmányi rendek grafikus formában itt láthatók.

    Ajánlott:
    Nem különbözik a specializációra kerülés feltételeitől.
    7. A tantárgy célkitűzése

    A tantárgy célkitűzése, hogy megtanítsa azt a tervezési folyamatot, amelynek során elektronikai szempontból funkcionálisan definiált, meghatározott körülmények között üzemeltethető részegységek és rendszerek alkothatók, és gyakorlati példákon keresztül szemléltesse a tervezést befolyásoló gyárthatósági, tesztelhetőségi, zavarvédelmi, termikus, védelmi, biztonságtechnikai szempontok érvényesítését.

    Megszerezhető készségek, képességek: a tantárgy követelményeit eredményesen teljesítő hallgatók képesek lesznek elektronikai és mikroelektronikai alkatrészekből, részegységekből összetett, a kor műszaki technológiai színvonalának megfelelő, elektronikai termékek (moduláramkörök, készülékek, rendszerek) tervezésében részt venni, valamint folyamatmérnökként a termékfejlesztéssel kommunikálni. Készségszintű ismereteket szereznek a számítógépes tervezőrendszerek kezelését és alkalmazását illetően.

    8. A tantárgy részletes tematikája

    A tantárgy tematikája:
    1. Tárgykövetelmények. Gyakorlati struktúra. Órarend. Bevezetés. Elektronikus készülékek tervezésének fázisai. A tervezés alapvető információforrásai.
    2. Szerkezeti konstrukció fogalma és feladatai. Termikus konstrukció szükségessége. Termikus egymásra hatás. Termikus szimuláció. Hőátadási folyamatok: hővezetés, hőszállítás, hősugárzás. Összetett hőátadás, bordázott felületek hőátadása, hűtőbordák méretezése.
    3. Elektromágneses zavarvédelem fogalma, emissziós és immunitási szintek. Az elektromos zavarás folyamata. Jelvezetékek védelme, potenciál-elválasztás. Árnyékolások fizikája, alkatrészek, kártyák, készülékek, helyiségek árnyékolása.
    4. Zavarérzékeny berendezések védelme. Földelési rendszer. Elektronikus készülékek üzembiztonsága. Érintésvédelmi konstrukciós intézkedések. IP védettségi fokozatok. A túláram fogalma. A túláramvédelem eszközei.
    5. Egy tipikus áramköri modul tervezésének analízise. Részfeladatokra bontás, elektromos és elektronikus részegységek áramköri tervezése. Deszkamodell készítés és szimuláció lehetőségei, alkalmazásai.
    6. A számítógéppel segített tervezőrendszer felépítése. Az elvi kapcsolási rajz tervezés módszerei, lehetőségei, funkciói. Az elvi kapcsolási rajz szimbólumok könyvtárának használata, szerkesztése. Az elrendezés tervezés kézi és interaktív módszerei.
    7. Az elrendezés tervezés gépi lehetőségei, stratégia-fájlok és használatuk. Kézi Layout (huzalozás) tervezés. Interaktív huzalozás-tervezés. Az Autorouter (stratégia-fájlok és használatuk). Ellenőrzés (DRC), dokumentáció-készítés. Gyártófile-ok generálása, CAM.
    8. Moduláramkörök alapvető építőelemei.
    9. Tápellátás. Analóg és digitális feszültség és áram jelátvitel módszerei, eszközei, szabványai. Galvanikus leválasztás.
    10. Erősítők műveleti erősítők és teljesítményerősítők felépítése, áramköri realizációik, azok alkalmazásai. Különleges műveleti erősítők analízise, alkalmazásai.
    11. Nagyintegráltságú moduláramkörök, HDI bevezetés, gyakorlati alkalmazás.
    12. Nagysűrűségű áramkörök gyárthatóságra, szerelhetőségre, tesztelhetőségre tervezése.
    13. MCM és HDI hordozók technológiája.
    14. Eltemetett alkatrészek. Moduláramkörök FEM szimulációi.


    A gyakorlatok tematikája:
    1. Áramköri modul tervezésének lépései. Sematikus ábra tervezés. Alkatrész decalek-szimbólumok.
    2. Sematikus ábra véglegesítés, Bill-of-Materials (BOM) szerepe, tervezési szabályok előkészítése.
    3. Áramköri footprint tervezés, fizikai szimbólumok, layout építőelemek.
    4. Layout tervezés lépései, alkatrészek elhelyezése, huzalozás.
    5. CAM, gyárthatóságra tervezés, DRC.
    6. Moduláramkörök építőelemeinek elemzése, számítások.
    7. Műveleti erősítők, példák, képletek, szimulációs példák elemzése.

    9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium) Előadás és gyakorlat.
    10. Követelmények

    A szorgalmi időszakban:

    Az aláírás megszerzésének feltétele egy darab összegző értékelés legalább elégséges szintű teljesítése, és egy házi feladatként kiadott jegyzőkönyv leadása a tantermi gyakorlat anyaga alapján. A tantermi gyakorlatokon legalább 70%-os részvétel.

    A vizsgaidőszakban:

    A tantárgy írásbeli vizsgával zárul. Az érdemjegy megállapítása a vizsgán elért eredmény 75%-a és az összegző értékelésen elért eredmény 25%-a alapján súlyozódik.

     

    11. Pótlási lehetőségek

    Az összegző értékelés javítására, pótlására egy alkalommal lehetőséget biztosítunk a szorgalmi időszakban. Pót-pótzárthelyi csak a korábbi zárthelyik teljesítésének alacsony sikeressége (kevesebb, mint egyharmad) esetén biztosított.

     

    12. Konzultációs lehetőségek Igény szerint, a nagyzárthelyi előtt egyeztetett időpontban.
    13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom

    Rao R. Tummala: Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw-Hill, 2001

    14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka
    Kontakt óra42
    Készülés előadásokra
    10
    Készülés gyakorlatra
    14
    Készülés laborra
    -
    Készülés zárthelyire 16
    Házi feladat elkészítése
    6
    Önálló tananyag-feldolgozás
    -
    Vizsgafelkészülés
    32
    Összesen120
    15. A tantárgy tematikáját kidolgozta
     Név: Beosztás: Tanszék, Int.:
    Dr. Géczy Attila
    egyetemi docens
    Elektronikai Technológia Tsz
    Dr. Harsányi Gábor
    egyetemi tanár
    Elektronikai Technológia Tsz
    Dr. Ruszinkó Miklósc. egyetemi docens
    Elektronikai Technológia Tsz
    Dr. Németh Pál
    c. egyetemi docensElektronikai Technológia Tsz
    Dr. Berényi Richárdegyetemi docens
    Elektronikai Technológia Tsz
    IMSc tematika és módszer

    A tárgyhoz tartozó tantermi gyakorlat anyagából kiindulva az IMSc pontok megszerzéséért a hallgatók még egy plusz házi feladatot kapnak, amely a tematika alapján plusz kihívást jelent és szélesebb látókör kialakítását garantálja számukra. További IMSc pontok megszerzése a tárgyhoz tartozó összegző értékelésen kiadott további plusz feladat alapján lehetséges.

    IMSc pontozás

    IMSc pont az összegző értékelés 75%-os teljesítése felett az adott plusz feladattal szerezhető. A tárgyban szerezhető maximális IMSc pontszám 20; az összegző értékelésen max. 15 pont, a házi feladattal max. 5 pont szerezhető.

    Az IMSc pontok megszerzése a programban részt nem vevő hallgatók számára is biztosított.