Technológiai folyamatok és minőségellenőrzésük laboratórium

A tantárgy angol neve: Technological Processes and Quality Control Laboratory

Adatlap utolsó módosítása: 2011. október 28.

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Villamosmérnöki és Informatikai Kar

Villamosmérnöki Szak
Mikroelektronika és elektronikai technológia
BSc Szakirány tárgy

Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
VIETA333 6 0/0/3/f 4  
3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Krammer Olivér,
4. A tantárgy előadója

dr. Krammer Olivér adjunktus  Elektronikai Technológia Tanszék

5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít

Elektronikai technológia, számítógéppel segített nyomtatott huzalozás terve

6. Előtanulmányi rend
Kötelező:
Szakirany("AVIelektro", _)


ÉS NEM ( TárgyEredmény( "BMEVIETAC06" , "jegy" , _ ) >= 2
VAGY
TárgyEredmény("BMEVIETAC06", "FELVETEL", AktualisFelev()) > 0 )

A fenti forma a Neptun sajátja, ezen technikai okokból nem változtattunk.

A kötelező előtanulmányi rendek grafikus formában itt láthatók.

Ajánlott:

Nem különbözik a szakirányba kerülés feltételeitől.

7. A tantárgy célkitűzése

A tantárgy célja, hogy gyakorlati lehetőséget biztosítson az elektronikai, mikroelektronikai gyártási és szerelési eljárások, valamint a lejátszódó folyamatok tanulmányozására, a kapott félkész vagy végtermék anyagtulajdonságainak, geometriai, szerkezeti és funkcionális paramétereinek ellenőrzésére, a minőségellenőrzés kiértékelési módszereinek gyakorlati megismerésére.

8. A tantárgy részletes tematikája

1.a. Nyomtatott huzalozások rajzolatfinomságának vizsgálata
A nyomtatott huzalozású hordozókon megvalósítható rajzolatfinomság és az alkalmazott technológia közötti összefüggések vizsgálata. Különböző technológiákkal teszt-rajzolatok készítése. A teszt-rajzolat különböző (0,05…0,30 mm) vezeték- és rés-szélességű, a lemez szélével 0°-os, 45°-os és 90°-os szöget bezáró vezetékeket tartalmaz.

1.b. Nyomtatott huzalozások rajzolatfinomságának ellenőrzése
Nyomtatott huzalozású lemezeken a rajzolat és a csíkszélesség pontosságának valamint a vezetősávok keresztmetszeti alakjának mérése, keresztmetszeti csiszolatok készítése, mérések felületi profilmérővel és digitális mikroszkóppal.

2.a. Nyomtatott huzalozású lemezek rétegfelviteli technológiái és felületi bevonatai
A direkt galvanizálási technológia tanulmányozása, tesztlemez készítése és a furatfalon lévő vezető bevonat ellenállásának mérése, az eredmények értékelése. Az immerziós ezüstözési eljárás vizsgálata, a kötési vizsgálatokhoz kísérleti lemezek készítése. Immerziós ezüst, galván ón és rézfelülettel rendelkező tesztábrákat tartalmazó rajzolat kialakítása.

2.b. Forraszthatósági vizsgálatok, forrasztások és mikrohuzal-kötések készítése és vizsgálata
Forrasztási vizsgálatok a nedvesítési erő mérésével, kísérleti lemezeken forrasztott kötések és mikrohuzal-kötések készítése és a kötés ellenőrzése az ellenállás és a kötési erő mérésével. Felületi szigetelési ellenállás mérése.

3.a. Finom raszterosztású alkatrészek szereléstechnológiája
Forraszpasztafelvitel nyomtatási hatékonyságának mérése, finom raszterosztású alkatrészek elhelyezése, chipméretű alkatrészek forrasztott kötéseinek létrehozása újraömlesztéses forrasztással.

3.b. Röntgenes és akusztikus mikroszkópos vizsgálatok
Röntgenes és akusztikus mikroszkópiai vizsgálatok tokozott alkatrészeken, forrasz és huzalkötéseken, illetve többrétegű hordozókon, mechanikai szerkezeteken.

4.a. A beültetési folyamat vizsgálata, alkatrészek automatikus beültetése
A beültető automata felprogramozása, a beültetési folyamat vizsgálata, ellenőrzése, alkatrészek automatikus beültetése és újraömlesztéses beforrasztása.

4.b. Automatikus optikai ellenőrzés
Automatikus optikai ellenőrzéssel a beültetés pontosságának és az alkatrészek önhelyezésének tanulmányozása. Az automatikus optikai ellenőrzés algoritmusainak megismerése.

5.a. Flexibilis nyomtatott huzalozású hordozók fedőrétegének lézeres szelektív megmunkálása
Flexibilis nyomtatott huzalozású hordozók fedőrétegén forrasztási és csatlakozó felületekhez ablak nyitása valamint hajlítási vágatok kialakítása frekvenciaháromszorozott Nd:YAG lézerrel.

5.b. Háromdimenziós, flexibilis hordozójú áramkörök lézeres forrasztása
Felületszerelt alkatrészek lézeres forrasztása flexibilis hordozóra. Háromdimenziós merev-flexibilis hordozó rendszer megvalósítása lézeres forrasztással. Az elkészült áramkör kötéseinek elektromos ellenőrzése.

6.a. Számítógéppel segített elrendezés- és huzalozás-tervezés és gyártás-előkészítés
Az egyszerre leülő hallgatók egyenként különböző kapcsolási rajzokat kapnak, azoknak a nyomtatott huzalozású lemezeinek elrendezését és huzalozását kell megtervezniük a tanszék által előírt és a helyszínen hozzáférhető tervező rendszerrel. Eredményként el kell készíteniük és be kell adniuk a gyártó fájlokat (a gyártófilm elkészítésére, a fúrógép, a beültető és a mérő automata vezérlésére szolgálókat).

6.b. Áramkörépítés: hordozólemez készítése, automatikus szerelés és ellenőrzés
A gyártó fájlok gyakorlati ellenőrzése kísérleti gyártással. A tervezés eredményeként kapott layout-ot papírra vagy fóliára kell kinyomtatni, azt lemezre ragasztani és azon kell ellenőrizni a felületszerelt alkatrészek automatikus beültetését, a fúrófájl és a mérőautomata vezérlő fájl helyes működését. Egyben a hallgató számot ad arról is, hogy tudja-e kezelni a beültető automatát.

9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium)

A félév során tíz tematikus laborgyakorlati feladatot oldanak meg a hallgatók a gyártási folyamatok és azok minőségellenőrzése témakörből. A gyakorlatok páronként összetartoznak, az első laboron készített termék ellenőrzése a második labor feladata. Ez a tíz gyakorlat az előző félévben teljesített „Elektronikai technológia” tárgyban tanultakra épül, és a párhuzamosan futó „Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás” tananyagát bővíti.

A félév utolsó heteiben ezt még két áramkör tervezési és építési laboratóriumi feladat egészíti ki. Ez a két gyakorlat ismétlés és ellenőrzés jellegű, a párhuzamosan előadott és tervezési házi feladatot is kiadó „Moduláramkörök és készülékek” tárgyban elsajátított számítógépes tervezési és gyártás-előkészítési ismeretanyag átismétlésére, a megszerzett tudás ellenőrzésére szolgál.

A gyakorlatok 3x45 perc kiméretűek. A mérőcsoportok létszáma maximum 4 fő. Az első 10 gyakorlatot körforgásos módszerrel, az utolsó kettőt külön beosztás szerint szervezzük.

10. Követelmények

A szorgalmi idõszakban: Félévközi jegy.

A laboratóriumi foglalkozásokon a kiadott útmutatókból felkészülten kell megjelenni. Elégtelen felkészülés, sikertelen teljesítés vagy mulasztás esetén a laboratóriumi gyakorlatot pótolni kell. Egy laboratóriumi gyakorlat pótolható. A foglalkozásokon nyújtott teljesítményt értékeljük. A csoportok a laborgyakorlatokon mérési jegyzőkönyvet vezetnek, méréspáronként mérési dokumentációt és kiértékelést készítenek. A félévközi jegyet a felkészültség, a laboratóriumban nyújtott teljesítmény és a mérési dokumentáció kiértékelése alapján állapítjuk meg. A félév lezárásához valamennyi feladatot sikeresen teljesíteni kell. A gyakorlati jegy a foglalkozásokon kapott jegyek átlaga. Nem kaphat gyakorlati jegyet az, akinek teljesítetlen laborgyakorlata van.

11. Pótlási lehetőségek

Egy laboratóriumi gyakorlat pótolható a szorgalmi időszak utolsó hetén biztosított pótmérés alkalmával. További irányadó a TVSZ intézkedése.

12. Konzultációs lehetőségek

Igény szerint, előre egyeztetett időpontban.

13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom

A tárgyhoz biztosított mérési segédlet.

Tanszéki internetes anyagok.

14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka
Kontakt óra12
Félévközi készülés órákra30
Felkészülés zárthelyire 
Házi feladat elkészítése 
Kijelölt írásos tananyag elsajátítása18
Vizsgafelkészülés 
Összesen60
15. A tantárgy tematikáját kidolgozta

Pinkola János, Gordon Péter, Gál László, Dobay Róbert, Illés Balázs, Krammer Olivér, Kovács Róbert, Ruszinkó Miklós, Jakab László, Janóczki Mihály, Berényi Richárd, Balogh Bálint, Koczkás László, Stubán Norbert