Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics

    Belépés
    címtáras azonosítással
    vissza a tantárgylistához   nyomtatható verzió    

    Elektronikai technológia

    A tantárgy angol neve: Electronics Technology

    Adatlap utolsó módosítása: 2015. november 4.

    Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
    Villamosmérnöki és Informatikai Kar     		Villamosmérnöki Szak, BSc képzés
    Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
    VIETA302   3/0/2/v 5  
    3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Harsányi Gábor,
    4. A tantárgy előadója
    Dr. Harsányi Gáboregyetemi tanárElektronikai Technológia Tsz.
    dr. Gordon Péteregyetemi docensElektronikai Technológia Tsz.
    dr. Gál Lászlót.docensElektronikai Technológia Tsz.
    dr. Illés Balázs
    		egyetemi docensElektronikai Technológia Tsz.
     dr. Sántha Hunor
    		 egyetemi docens Elektronikai Technológia Tsz.
     dr. Krammer Olivér adjunktus Elektronikai Technológia Tsz.
     dr. Jakab László egyetemi docens Elektronikai Technológia Tsz.



     



     



     

    5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít Fizika 1, Anyagtudomány, Elektronika 1
    6. Előtanulmányi rend
    Kötelező:
    (( Aláírás( ahol a TárgyKód = "BMETE11AX01", ahol a Ciklus = tetszőleges)
    VAGY
    Aláírás( ahol a TárgyKód = "BMETE11AX21", ahol a Ciklus = tetszőleges)
    VAGY
    Aláírás( ahol a TárgyKód = "BMETE111820", ahol a Ciklus = tetszőleges))

    ÉS

    (Aláírás( ahol a TárgyKód = "BMEGEMTAV01", ahol a Ciklus = tetszőleges)
    VAGY
    Aláírás( ahol a TárgyKód = "BMEGEMT1532", ahol a Ciklus = tetszőleges))

    ÉS NEM (TargyEredmeny("BMEVIETAB00", "jegy", _) >= 2
    VAGY
    TárgyEredmény("BMEVIETAB00", "felvétel", AktualisFelev()) > 0) )

    VAGY
    EgyenCsoportTagja("Brazil 2015-16-1_erk")

    ÉS Training.Code=("5N-A7")

    A fenti forma a Neptun sajátja, ezen technikai okokból nem változtattunk.

    A kötelező előtanulmányi rend az adott szak honlapján és képzési programjában található.

    Ajánlott:
    Nincs
    7. A tantárgy célkitűzése Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése. A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.

    A tantárgy követelményeit eredményesen teljesítő hallgatóktól elvárható, hogy képesek legyenek:

    -          az elektronikai termékek gyártási módszereink, eljárásainak, technológiájának kidolgozására;
    -          az elektronikai termékek sorozatgyártásának tervezésére, a gyártási folyamatok optimalizálására, gyártósorok telepítésének koordinálására;
    -          a technológiai tervezési folyamatban minőségbiztosítási és környezetvédelmi szempontok figyelembe vételére;
    -          az elektronikai alkatrészek, részegységek, készülékek gyártóberendezései működtetésének, programozásának, karbantartásának irányítására;
    -          a vállalati gazdasági menedzsmenttel konstruktív szakmai együttműködésre a termelésirányítás és gyártmányfejlesztés területén egyaránt;
    -          az elektronikai alkatrészek, áramkörök, részegységek, készülékek tervezőivel való interaktív kapcsolattartásra a tervezés fázisában.

    8. A tantárgy részletes tematikája Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét és integrált alkatrészek típusai. Az áramköri hordozók típusai, anyagai, technológiái. Moduláramkörök és készülékek felépítése. A technológia megválasztásának visszahatása a tervezés fázisára.
    Félvezető egykristály tömb és szelet előállítása. Epitaxiás félvezetőrétegek növesztése. Diffúzió, ionimplantáció. Oxidnövesztés. Kémiai rétegfelvitel gőzfázisból. Litográfiai mintázatkialakítási eljárások. Nedves és száraz maratási eljárások. A tömbi és felületi mikromechanika alapjai. Si izotrop és anizotrop maratása. Áldozati rétegek alkalmazása.
    Vákuumfizikai alapfogalmak. A fizikai vékonyrétegek tulajdonságai és modellezése. Vékonyrétegek rétegfelviteli eljárásai: vákuumpárologtatás, vákuumporlasztás. A leválasztási eljárások fizikai modelljei.
    A furatba, illetve a felületre szerelhető alkatrészek megjelenési formái és típusai, tárolási és szerelhetőségi szempontok. Chipek és chipméretű alkatrészek típusai és beültetési módjai.
    A nyomtatott huzalozású lemezek fajtái és anyagai, technológiai változatai. Elektrokémiai és árammentes rétegfelviteli eljárások. Az egyoldalas és kétoldalas furatfémezett lemezek szubtraktív technológiája, additív és féladditív technológia.
    Az együttlaminált és szekvenciális többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek technológiája. A mikrovia fogalma, szerepe és előállítási módszerei. Speciális nyomtatott huzalozások és technológiájuk.
    A szigetelő alapú (hibrid) integrált áramkörök típusai és ezek összehasonlítása. Vastagrétegek rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája. Sziták és szitamaszkok. Vastagréteg passzív hálózatok technológiája. Polimer vastagrétegek. A vékonyréteg áramkörök ábrakialakítási technológiái. Vékonyréteg passzív hálózatok technológiája. A vastag- és vékonyréteg áramkörök integrált elemeinek megvalósítási formái. Érték beállítási eljárások, lézeres értékbeállítás. A multichip modulok alaptípusai. A nagysűrűségű hordozók felépítése. Hűtési megoldások.
    A számítógéppel segített tervezés menete. Moduláramkör számítógéppel segített tervezése. Az elvi kapcsolási rajz szerkesztése. Az OrCad Component Information System (CIS) felépítése. A szimuláció lehetőségei, fajtái. A nyomtatott huzalozású lemez rétegszerkezete. A layout szerkesztés előkészítése. A layout szerkesztés menete.
    A furatszerelt nyomtatott huzalozású áramkörök és a felületszerelt áramkörök szerelési és kötési technológiái. A forrasztás alapelvei, hullámforrasztás. Az újrafolyatásos forrasztás módszerei. Szerelt lemezek optikai, röntgensugaras és funkcionális vizsgálati eljárásai. Félvezető chipek beültetési és huzalkötési módszerei: eutektikus forrasztás, vezető ragasztás, termokompressziós, ultrahangos és termoszónikus kötések. A szerelt lemezek minőségellenőrzési módszerei.

    Az integrált áramkörök és moduláramkörök tokozási technológiái. Elektronikus készülékek konstrukciójának alapelvei. Mechanikai felépítés (csatlakozók, elektromechanikai elemek, rack-rendszerek), a termikus tervezés alkalmazása moduláramköri struktúrákra és készülékelemekre, hűtési megoldások. Az elektromágneses kompatibilitás alapproblémái.

    Példák összetett elektronikai rendszerek felépítésére és működtetésére: a lézernyomtató működési elve, optikai és mechanikai elemei, szerkezeti felépítése. A mágneses adatrögzítés elve. Merevlemezes tároló (hard disc) működési elve, felépítése. Az optikai adatrögzítés elve és eszközei. CD és DVD (compact disc, digital versatile disc). Elektromechanikus elemek.
    A minőség és megbízhatóság alapfogalmai. Gyártásközi ellenőrzési módszerek, megbízhatóság vizsgálati tesztek, a gyorsított élettartam vizsgálat összehasonlító módszerei. Hibaanalízis vizsgálati eljárások és alkalmazásuk. Az életciklusra tervezés legfőbb szempontjai. Az elektronikus hulladék kezelésének problémái.
    A laboratóriumi gyakorlatok témái:
    1. Nyomtatott huzalozású lemezek előállítása
    2. Vékonyrétegek előállítása és mintázatkialakítási technológiái
    3. Passzív hálózat készítése vastagréteg technológiával
    4. Lézeres technológiák moduláramköri hordozók kialakításában.
    5. Moduláramkör készítése furatszerelési technológiával, forrasztott kötések vizsgálata

    6. Moduláramkör készítése felületszerelési (SMT) technológiával
    7. Nyomtatott huzalozású lemez tervezése az elektronikai szereléstechnológia vizsgálatára.

    9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium)

    A tantárgy elméleti anyagát a 3 óra/hét kiméretű előadásokon ismertetjük.

    A laboratóriumi gyakorlatok keretében előzetes felkészülést, és a végrehajtás során intenzív közreműködést igénylő feladatokat oldanak meg a hallgatók, amelyek az elméleti anyag gyakorlatban való alkalmazási készségét hivatottak elősegíteni.

    A laboratóriumi gyakorlatok előismereti anyagát laboratóriumi útmutató leírások gyűjteményében tesszük közzé. Az előzetes felkészülést segíti a laboratóriumok előzetes virtuális látogatási lehetősége. A felkészülést ellenőrizzük. Minden laboratóriumi gyakorlat szerves részét képezi a berendezések és technológiák balesetvédelmi, egészségügyi, biztonságtechnikai, környezetvédelmi szabályainak tudatosítása, a potenciális veszélyforrások felismertetése, továbbá a technológiák anyagi, gazdaságossági kérdéseinek becslés szintű bemutatása.

    10. Követelmények Az aláírás feltétele valamennyi laboratóriumi gyakorlat és egy nagyzárthelyi sikeres teljesítése. A tantárgy vizsgával zárul, melynek eredményébe a zárthelyi eredménye beszámít.
    11. Pótlási lehetőségek

    A szorgalmi időszak végén lehetőséget adunk a nagyzárthelyi és egy laborgyakorlat pótlására. További irányadó a mindenkori TVSZ intézkedése.

    12. Konzultációs lehetőségek Igény szerint, nagyzárthelyiket megelőzően egyeztetett időpontban.
    13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, BME Viking Zrt., VI202-010, Budapest, 2011
    BME-ETT: Virtual Laboratory Support for Packaging Education, 2000, http://www.ett.bme.hu/vlab
    Pinkola János (szerk.): Elektronikai Technológia Laboratórium, Műegyetemi kiadó, 55082, Budapest, 2007
    14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka
    Kontakt óra                                  70
    Félévközi készülés órákra
    Felkészülés zárthelyire                    30
    Házi feladat elkészítése
    Kijelölt írásos tananyag elsajátítása   20
    Vizsgafelkészülés                           30
    Összesen                                    150
    15. A tantárgy tematikáját kidolgozta
    Dr. Harsányi Gáboregyetemi tanárElektronikai Technológia Tsz.
    dr. Gordon Péteregyetemi docensElektronikai Technológia Tsz.
    dr. Gál Lászlót. docens
    		Elektronikai Technológia Tsz.
    dr. Jakab Lászlóegyetemi docensElektronikai Technológia Tsz
    dr. Illés Balázs
    		egyetemi docensElektronikai Technológia Tsz
    dr. Krammer Olivér
    		adjunktusElektronikai Technológia Tsz.

    dr. Sántha Hunor

    		egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tsz.