Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics

    Belépés
    címtáras azonosítással

    vissza a tantárgylistához   nyomtatható verzió    

    Multichip modulok

    A tantárgy angol neve: Multichip Modules

    Adatlap utolsó módosítása: 2006. július 1.

    Tantárgy lejárati dátuma: 2015. január 31.

    Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
    Villamosmérnöki és Informatikai Kar

    Villamosmérnöki Szak

    Elektronikus készülékek tervezése és gyártása mellékszakirány

    Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
    VIET4111 7 4/0/0/v 5 1/1
    3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt,
    4. A tantárgy előadója

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék:

    Dr. Harsányi Gábor

    egyetemi tanár

    Elektronikai Technológia

    dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt

    egyetemi docens

    Elektronikai Technológia

    dr.Ripka Gábor

    egyetemi adjunktus

    Elektronikai Technológia

    5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít

    Elektronikai technológia

    Elektronika

    Anyagtudomány

    6. Előtanulmányi rend
    Ajánlott:

    ------

    7. A tantárgy célkitűzése

    A hallgatókat megismertetni a multichip modulok alapvető típusaival, szerelőlemezeivel, a kettő és háromdimenziós összekötési rendszereivel, szereléstechnológiájával, tokozásával és minőségbiztosításával. Termelési alapelvek, gyakorlati példák.

    8. A tantárgy részletes tematikája

    A multichip modulok megjelenésének műszaki és gazdasági okai, definíciók, típusok és ezek összehasonlítása.

    A multichip modulok szerelőlemezei: laminálási eljárással készülő műanyag alapú hordozók (MCM-L típus), a vékonyréteg és polimer technológia kombinálásával kialakított "leválasztott" (MCM-D) típusok, a kerámia technológiák és a vastagréteg technikák kombinációját alkalmazó változatok (MCM-C): magas hőmérsékletű (HTCC) ill. alacsony hőmérsékletű (LTCC) eljárással készülő típusok. Az egyes eljárások kombinálási lehetőségei, vegyes technológiák.

    Újszerű anyagok és eljárások a multichip modulok kettő és háromdimenziós összeköttetés-rendszereinek kialakításában: a műgyémánt, a többrétegű huzalozású aluminium-nitrid kerámia, merev-flexibilis hordozó kombináció, közvetlen rajzolatkialakítási technikák, az átvezetések (viák) speciális kialakítási módszerei. A nagyfelületű huzalozásrendszerek kialakításának speciális problémái. Az eltemetett passzív alkatelemek (ellenállások és kondenzátorok) előállításának lehetőségei.

    A multichip modulok szerelési és kötési technológiái és ezek eszközei: a chipek kezelése, chipbeültetési módszerek, a közvetlen huzalkötési technikák, chip-on-board, chip-in-board, flip-chip, TAB, BGA (bump-grid-array), újszerű ragasztási és mikrokötési technikák. A forrasztás és a felületi szereléstechnológia alkalmazhatósága és korlátai a multichip modulokban.

    A multichip modulok többrétegű huzalozásrendszereinek számítógépes tervezése és szimulációja. Parazitahatások a nagyfelbontású finomrajzolatú struktúrákban, ezek figyelembe vétele a tervezésben. Nagyteljesítményű multichip modulok tervezési és gyártási problémái.

    A multichip modulok tokozása: a kivezetők anyagai, méretezése és kötési technikái, lezárási módszerek, hőtechnikai méretezés, hőelvezetési megoldások, a vízhűtés megvalósításának módszerei. A tokok mechanikai tervezése, toklezárási és tokminősítési technikák. A multichip modulok szerelhetősége.

    A minőségbiztosítás speciális módszerei a multichip modulok technológiájában. A "biztosan jó chip" problematikája, az előtesztelés szükségessége, a gyártásközi minőségellenőrzés és a végterméktesztelés, valamint az utólagos javítás módszerei és lehetőségei.

    Gyakorlati megvalósítási példák multichip modulokra: a nagysebességű digitális, a mikrohullámú, a katonai és űrtechnikai, a nagyfeszültségű, nagyteljesítményű, az orvosbiológiai és más alkalmazási területekről.

    9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium)

    (előadás, gyakorlat, laboratórium):

    Az előadáson elhangzó tananyagot diasorozatok, videofelvételek és áramköri minták illusztrálják. Nagyságrendeket érzékeltető számpéldák, kisebb feladat-megoldások az előadásba integrálódnak.

    10. Követelmények

    a. A szorgalmi időszakban: ----

    b. A vizsgaidőszakban: írásbeli vizsga előre kiadott tételsor alapján

    1. Elővizsga: a félév végén az utolsó tanítási napon.
    11. Pótlási lehetőségek

    ------

    12. Konzultációs lehetőségek

    A vizsgaidőszakban a vizsganapokat megelőző napon tartunk konzultációt a Tanszéken, később megjelölt időpontban.

    13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom

    Jegyzet: Harsányi Gábor - Illyefalvi-Vitéz Zsolt - Ripka Gábor: Multichip Modulok. Műegyetemi Kiadó. 2000. A jegyzet száma: 55052.

    14. A tantárgy elvégzéséhez átlagosan szükséges tanulmányi munka

    (a tantárgyhoz tartozó tanulmányi idő körülbelüli felosztása a tanórák, továbbá a házi feladatok és a zárthelyik között (a felkészülésre, ill. a kidolgozásra átlagosan fordítandó/elvárható idők félévi munkaórában, kredit x 30 óra, pl. 5 kredit esetén 150 óra)):

    Kontaktóra

    60

    Félévközi készülés órákra

    15

    Felkészülés zárthelyire

    -

    Házi feladat elkészítése

    -

    Kijelölt írásos tananyag elsajátítása

    50

    Vizsgafelkészülés

    25

    Összesen

    150

    15. A tantárgy tematikáját kidolgozta

    Név:

    Beosztás:

    Tanszék:

    Dr. Harsányi Gábor

    egyetemi tanár

    Elektronikai Technológia

    dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt

    egyetemi docens

    Elektronikai Technológia

    dr. Ripka Gábor

    egyetemi adjunktus

    Elektronikai Technológia