Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics

    Belépés
    címtáras azonosítással

    vissza a tantárgylistához   nyomtatható verzió    

    Műszertechnológia II.

    A tantárgy angol neve: Technology of Instruments

    Adatlap utolsó módosítása: 2006. július 1.

    Tantárgy lejárati dátuma: 2015. január 31.

    Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
    Villamosmérnöki és Informatikai Kar

    Gépészmérnöki Kar, Főiskolai szak

    Mechatronika szakirány

    Tantárgykód Szemeszter Követelmények Kredit Tantárgyfélév
    VIET0135 6. 2/0/1/v 3 1/1
    3. A tantárgyfelelős személy és tanszék Dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt,
    4. A tantárgy előadója

    Illyefalvi-Vitéz Zsolt, dr., egyetemi docens, Elektronikai Technológia Tanszék

    Pinkola János, dr., egyetemi adjunktus, Elektronikai Technológia Tanszék

    Ruszinkó Miklós, dr., egyetemi adjunktus, Elektronikai Technológia Tanszék

    5. A tantárgy az alábbi témakörök ismeretére épít
    6. Előtanulmányi rend
    Kötelező:
    TárgyEredmény( "BMEGEFO3088" , "jegy" , _ ) >= 2

    A fenti forma a Neptun sajátja, ezen technikai okokból nem változtattunk.

    A kötelező előtanulmányi rendek grafikus formában itt láthatók.

    Ajánlott:

    Műszertechnológia I.

    7. A tantárgy célkitűzése

    A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkörépítési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden mechatronikával foglalkozó mérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.

    8. A tantárgy részletes tematikája

    A tantárgy óraszámának 2/3 része előadás, 1/3 része laboratóriumi gyakorlat.

    7.1. Az előadások tematikája:

    I. Bevezetés.

    1. Az elektronikai technológia termékek szerinti rendszerezése. Az elektronikai alkatrészek, integrált áramkörök (IC-k), hordozólemezek, moduláramkörök és készülékek megvalósítási lehetőségei.
    2. A moduláramkörök felépítése. Az alkatrészek megjelenési formái, a moduláramkörök szerelőlemezeinek (hordozóinak) típusai.
    3. II. A mikroelektronikai eszközök és alkatrészek technológiája.

    4. A chipméretű alkatrészek típusai és beültetési módjai: chip-and-wire, flip chip (FC), tape automated bonding (TAB), chip scale package (CSP).
    5. A furatba, illetve a felületre szerelhető alkatrészek megjelenési formái, típusai, tokozási eljárásai.
    6. III. Moduláramkörök szerelőlemezeinek (hordozóinak) technológiái. Passzív elemekkel integrált hordozók előállítása.

    7. A nyomtatott huzalozású lemezek fajtái és anyagai. Alaptechnológiák.
    8. A nyomtatott huzalozású lemezek technológiai változatai. Az egyoldalas nyomtatott huzalozású lemezek technológiája. Nyomtatott huzalozású lemezek előállítása additív technológiával.
    9. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.
    10. Az együtt laminált többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek technológiája.
    11. Többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek szekvenciális előállítása. A mikrovia fogalma, szerepe és előállítási módszerei nyomtatott huzalozású lemezeken.
    12. Speciális (fémhordozós, fémbetétes, hajlékony, 3D stb.) nyomtatott huzalozások és technológiájuk.
    13. A szigetelő alapú hibrid IC-k típusai és ezek összehasonlítása: felépítés, hordozók, réteganyagok, technológia, jellemzők.
    14. Vastagrétegek alapvető rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája: szitanyomtatás és beégetés. Sziták és szitamaszkok típusai. Vastagréteg passzív alkatrészek és hálózatok technológiai szekvenciái.
    15. A vékonyréteg áramkörök ábrakialakítási technológiái: maszkos rétegfelvitel, lift-off technika, szelektív maratás. Vékonyréteg passzív alkatrészek és hálózatok technológiai szekvenciái.
    16. A vastag- és vékonyréteg áramkörök integrált elemeinek megvalósítási formái. Értékbeállítási eljárások, lézeres értékbeállítás. Az integrált rétegellenállások tervezési szempontjai.
    17. Kerámiák és üvegek tulajdonságai. Többrétegű kerámia ill. üveg-kerámia hordozók. Eltemetett integrált passzív elemek.
    18. A multichip modulok alaptípusai. A nagysűrűségű összeköttetetés-rendszerek (hordozók) felépítése. Hőtechnikai konstrukciós szempontok és megoldások.
    1. Nyomtatott huzalozású lemezek és áramkörök tervezése.
    1. A számítógéppel segített tervezés menete. Moduláramkörök számítógéppel segített tervezése. Az OrCAD felépítése.
    2. Az elvi kapcsolási rajz számítógéppel segített szerkesztése. Az OrCAD CIS (Component Information System) felépítése.
    3. A szimuláció lehetőségei, fajtái. A layout felépítése. A layout szerkesztés menete.
    4. A nyomtatott huzalozású lemezek tervezési szabályai. A kézi, interaktív és automatikus huzalozás lehetőségei az OrCAD tervezőrendszerben. Dokumentáció készítés.
    5. V. Moduláramkörök szereléstechnológiái.

    6. A furatszerelt nyomtatott huzalozású áramkörök szerelési és kötési technológiái. A forrasztás alapelvei, hullámforrasztás.
    7. A felületszerelt áramkörök szerelési és kötési technológiái. Az újrafolyasztásos forrasztás módszerei.
    8. Félvezető chipek beültetési és huzalkötési módszerei: eutektikus forrasztás, vezető ragasztás, termokompressziós, ultrahangos és termoszónikus kötések.
    9. Az integrált áramkörök és moduláramkörök tokozási technológiái.
    10. VI. Készüléképítési alapelvek.

    11. Elektronikus készülékek konstrukciójának alapelvei. Mechanikai felépítés, hőtechnikai problémák.
    12. Az elektromágneses kompatibilitás alapproblémái. Ergonómia. Készülékek megbízhatósága. A minőségbiztosítás alapelvei.

    7.2. A 2000/2001 tanév II. félévében a gyakorlatok címei:

    1. Nyomtatott huzalozások technológiája.
    2. Vékonyrétegek technológiája.
    3. Felületi szereléstechnológia.
    4. Vastagrétegek technológiája, hibrid áramkörök szerelése.
    5. Számítógéppel segített tervezés OrCAD-del.
    6. Kijelzők vizsgálata
    9. A tantárgy oktatásának módja (előadás, gyakorlat, laboratórium)

    A tantárgy óraszámának 2/3 része előadás, 1/3 része laboratóriumi gyakorlat.

    Az előadásokon a tételek leglényegesebb részeit a hallgatók előtt felrajzolt ábrákon magyarázzuk el. Az elhangzó tananyagot írásvetítős ábrákkal, diasorozatokkal és videofelvételekkel illusztráljuk. Az előadásokhoz feladatok nem kapcsolódnak, zárthelyit nem íratunk.

    A laboratóriumi gyakorlatokat 6 db 2 órás foglalkozás formájában szervezzük meg. A laboratóriumi gyakorlatok teljesítése kötelező. A gyakorlatokon felkészülten kell megjelenni, a felkészültséget a gyakorlatvezető oktató ellenőrzi.

    10. Követelmények

    A tárgy félévvégi aláírással és vizsgával zárul. A kreditpontok megadásának feltétele az eredményes vizsga.

    1. Követelmények a szorgalmi időszakban:
    2. A laborgyakorlatokon a részvétel kötelező. A gyakorlatokra a laboratóriumi útmutatóból fel kell készülni. A felkészültséget a gyakorlatvezető oktató teszt íratásával és/vagy szóbeli kérdezéssel ellenőrzi, a felkészületlenül megjelent hallgatókat pótmérésre utasítja.

      Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak végéig.

      A félévvégi aláírás megszerzésének feltétele mind a hat gyakorlat eredményes elvégzése.

    3. Vizsgakövetelmények:

    Vizsgát csak a félévvégi aláírással rendelkező hallgatók tehetnek.

    A vizsgáztatás módja: egységes tételsor alapján írásbeli vizsga, három kérdéssel. A kérdésekre adott válaszokat 0-tól 5-ig terjedő pontozással osztályozzuk, az osztályzatokból átlagot számolunk.

    Elégtelen a vizsgaosztályzat, ha egynél több kérdés osztályzata nem éri el az 1 pontot, vagy ha az átlag nem éri el a 2 pontot.

    Ha az átlag a 2,503,00; 3,504,00; vagy 4,505,00 tartományok valamelyikébe esik, akkor a vizsgaosztályzatot az átlag felfelé kerekített értéke adja (vagyis rendre 3; 4; illetve 5), és az végleges.

    Ha az átlag a fel nem sorolt tartományok valamelyikébe esik, akkor vizsgaosztályzatként megajánljuk a lefelé kerekített értéket, és szóbelin lehet javítani a megajánlott jegynél eggyel jobbért. A szóbelin rontani is lehet.

    13. Jegyzet, tankönyv, felhasználható irodalom

    Jegyzet:

    Tanszéki munkaközösség: Elektronikai technológia. (Multimédiás jegyzet, amely alapvetően az előadások vázlatait, ábráit és az ezekhez tartozó prezentációkat tartalmazza CD-ROM-on. Diák, filmrészletek, animációk formájában - a teljesség igénye nélkül - az előadások anyagán túlmutató, annak jobb megértését elősegítő ismeretanyagot is magában foglal, amely a tananyagba elhelyezett rajzokra, szövegrészletekre mutató hiperlinkek segítségével érhetők el.) Műegyetemi kiadó. Várható megjelenés: 2001. I. negyedév.

    Tanszéki munkaközösség: Elektronikai technológia. Laboratóriumi útmutató. Műegyetemi kiadó. Új jegyzet, megjelenés 2001. II. negyedév.

    A fenti jegyzetek megjelenéséig a következő jegyzetek megvásárolhatók és segédletként használhatók:

    1. ETT munkaközössége: Mikroelektronika és technológia laboratórium. Műegyetemi Kiadó. 1998. Sz.: 10.037
    2. Dr. Ripka Gábor: Mikroelektronika és technológia. CD-ROM. Műegyetemi Kiadó. 1999. Sz.: 55.051

    Felhasználható irodalom:

    Tankönyv: Dr. Mojzes Imre (szerkesztő): Mikroelektronika és elektronikai technológia, Műszaki kiadó, 1995, 408 p. (A kiadott példányszám elfogyott, könyvtárakban hozzáférhető.)

    BME-ETT: Virtual Laboratory Support for Packaging Education, 2000, http://corvus.ett.bme.hu/vlab

    További felhasználható irodalmat és linkeket az előadásokon és a jegyzetekben adunk meg.

    15. A tantárgy tematikáját kidolgozta

    Dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt egyetemi docens, Elektronikai Technológia Tanszék

    Dr. Harsányi Gábor egyetemi docens, Elektronikai Technológia Tanszék

    Dr. Ripka Gábor egyetemi adjunktus, Elektronikai Technológia Tanszék

    Dr. Pinkola János egyetemi adjunktus, Elektronikai Technológia Tanszék

    Dr. Ruszinkó Miklós egyetemi adjunktus, Elektronikai Technológia Tanszék

    Dr. Németh Pál egyetemi adjunktus, Elektronikai Technológia Tanszék

    Az adatlapot kitöltötte:

    Dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt egyetemi docens, Elektronikai Technológia Tanszék

    A tantárgyért felelős tanszék vezetője:

    Dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt egyetemi docens

    Elektronikai Technológia Tanszék